印刷焊錫膏的工藝流程如下：
    印刷前的準(zhǔn)備——調(diào)整印刷機(jī)工H11A3SM作參數(shù)——印刷焊錫膏／印刷質(zhì)量檢驗——清理與結(jié)束�，F(xiàn)按此流程分別介紹。
    (1)印刷前準(zhǔn)備工作
    檢查印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證，如PCB制造日期大于6個月應(yīng)對PCB進(jìn)行烘干處理，烘干溫度為125℃/4h，通常在前一天進(jìn)行；檢查焊錫膏的制造日期是否在6個月之內(nèi)，以及品牌規(guī)格是否符合當(dāng)前生產(chǎn)要求，模板印刷焊錫膏黏度為900～1400Pa．s，最佳為900Pa．s，從冰箱中取出后應(yīng)在保溫下恢復(fù)至少2h，并充分?jǐn)嚢杈鶆虼�用，新啟用的焊錫膏應(yīng)在罐蓋上記下開啟日期和使用者姓名；檢查模板是否與當(dāng)前生產(chǎn)的PCB -致，窗口是否堵塞，外觀良好。
    (2)調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)
    接通電源、氣源后，印刷進(jìn)入開通狀態(tài)（初始化），對新生產(chǎn)的PCB來說，首先要輸PCB，長、寬、厚以及定位識別標(biāo)志(Mark)的相關(guān)參數(shù)，Mark可以糾正PCB加工誤差，制作Mark圖像時，圖像清晰、邊緣光滑、對比度強(qiáng)，同時還應(yīng)輸入印刷機(jī)各工作參數(shù)：印刷行程、刮刀壓力、刮刀運行速度、PCB高度、模板分離速度、模板清洗次數(shù)與方法等相關(guān)參數(shù)。相關(guān)參數(shù)設(shè)定好后，即可放入模板，使模板窗口位置與PCB焊盤圖形位置保持在一定的范圍內(nèi)（機(jī)器能自動識別），同時安裝刮刀，進(jìn)行試運行，此時應(yīng)調(diào)節(jié)PCB與模板之間的間隙，通常應(yīng)保持在“零距離”。正常后，即可放入足量的錫膏進(jìn)行印刷，并再次調(diào)節(jié)相關(guān)參數(shù)，全面凋節(jié)后即可存盤保留相關(guān)參數(shù)與PCB代號，不同機(jī)器的上述安裝次序有所不同，自動化程度高的機(jī)器安裝方便，一次就可以成功。
    (3)印刷焊錫膏
    正式印刷焊錫膏時應(yīng)注意下列事項：焊錫膏的初次使用量不宜過多，一般按PCB尺寸來估計，參考量如下：A5幅面約200g; B5幅面約300g; A4幅面約350g;在使用過程中，應(yīng)注意補(bǔ)充新焊錫膏，保持焊錫膏在印刷時能滾動前進(jìn)。注意印刷焊錫膏時的環(huán)境質(zhì)量：無風(fēng)、潔凈、溫度為23±3℃，相對濕度小于70%。
    (4)印刷質(zhì)量檢驗
    對于模板印刷質(zhì)量的檢測，目前采用的方法主要有目測法、二維檢測／三維檢測(AOI)。在檢測焊錫膏印刷質(zhì)量時，應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測工具和方法，采用目測法（帶放大鏡），適用不含細(xì)間距QFP器件或小批量生產(chǎn)，其操作成本低，但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低、易遺漏，當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時，如計算機(jī)主板，最好采用視覺檢測，并最好是在線測試，可靠性達(dá)100%，它不僅能夠監(jiān)控，還能搜集工藝控制所需的真實數(shù)據(jù)。
    檢驗標(biāo)準(zhǔn)的原則：有細(xì)間距QFP時(0.5mm)，通常應(yīng)全檢。當(dāng)無細(xì)間距QFP時，可以抽檢，參見表9.14。

            
    檢驗標(biāo)準(zhǔn)：按照企業(yè)制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或ST/T10670-1995以及IPC標(biāo)準(zhǔn)。
    不合格品的處理：發(fā)現(xiàn)有印刷質(zhì)量時，應(yīng)停機(jī)檢查，分析產(chǎn)生的原因，進(jìn)，凡QFP焊盤不合格者應(yīng)用無水醇清洗干凈后重新印刷。