進(jìn)入無(wú)鉛AD241JR時(shí)代后，不僅焊料無(wú)鉛化，而且要求元器件無(wú)鉛化。經(jīng)過(guò)多年的努力，電子元器件基本上做到了無(wú)鉛化，不僅是電極的無(wú)鉛化，而且元器件內(nèi)部原有的含鉛材料也無(wú)鉛化了，但由于無(wú)鉛材料品種繁多，目前尚末統(tǒng)一，特別是在有鉛向無(wú)鉛時(shí)代的過(guò)渡期，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)某些無(wú)鉛材料與有鉛材料相悖之事，故IPC制定了茌無(wú)鉛裝配中有關(guān)元器件和設(shè)備中無(wú)鉛和其他可報(bào)告材料的記號(hào)、符號(hào)和標(biāo)識(shí)的標(biāo)準(zhǔn)，即IPC-1066標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定凡使用無(wú)鉛焊料，包括電子元器件制造中所用的無(wú)鉛焊料以及電子產(chǎn)品制造中所用的無(wú)鉛焊料都應(yīng)標(biāo)注所用的無(wú)鉛焊料的種類(lèi)，并初步規(guī)定用九種系列號(hào)代表9類(lèi)無(wú)鉛焊料，即el～e9共9種系列號(hào)，其中e8與e9目前尚未指定類(lèi)別，實(shí)際使用的7種系列號(hào)代表如下7種無(wú)鉛焊料：
    ·el-錫銀銅系列(SnAgCu);
    ·e2-其他錫合金(如SnCu，SnAg，SnAgCuX);
    ●e3-純錫系列(Sn)；

      ●e4-貴重金屬（如Ag，Au，NiPd，NiPdAu，但不含Sn）；
    ●e5-錫鋅及SnZnX（不含Bi）；
    ●e6-含Bi的焊錫；
    ●e7-小于150℃的低溫焊錫（含In但不含Bi）；
    ●e8、e9-目前尚未指定類(lèi)別。
    電子元器件無(wú)鉛化，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一是電子元器件的無(wú)鉛化，二是電子元器件的耐熱性。電子元器件無(wú)鉛化的標(biāo)識(shí)早期僅在包裝上標(biāo)注是否無(wú)鉛，如圖2.18所示。
                                  

    現(xiàn)在，根據(jù)IPC-1066標(biāo)準(zhǔn)要求，元器件不僅要標(biāo)出是否無(wú)鉛而且要標(biāo)出屬于哪個(gè)系列的無(wú)鉛品種，同時(shí)標(biāo)注出承受高溫的具體溫度，如圖2.19所示。圖中所示的無(wú)鉛器件引腳外鍍層為e3，即純Sn，并且器件能承受260℃的高溫。
                          

    因此，電子產(chǎn)品的制造商，元論是采購(gòu)部門(mén)還是制造部門(mén)都應(yīng)仔細(xì)閱讀元器件包裝說(shuō)明，對(duì)于所用到的無(wú)鉛電子元器件，則應(yīng)考慮到所用元器件焊端的無(wú)鉛鍍層的種類(lèi)，當(dāng)使用到含Bi的無(wú)鉛電子元器件時(shí)，則不要混入含鉛焊料，因?yàn)楹珺i鍍層遇到SnPb焊料，會(huì)有機(jī)會(huì)形成低熔點(diǎn)（熔點(diǎn)僅為97℃）SnPbBi相的可能，它會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度下降；此外當(dāng)使用純錫鍍層細(xì)間距器件時(shí)，則會(huì)有形成錫須的隱患（詳見(jiàn)第8章），因此應(yīng)采取防錫須的工藝措施以保證產(chǎn)品的可靠性