樹脂密AP4305KTR-E1封形式的CSP大致分為兩種，如圖2.85所示。一種是帶有原來的引腳，但封裝結構與SOP不同，沒有外側引腳的，稱做無引腳型；另一種是采用倒裝片方式并用樹脂加以模塑密封的的形式。

    這兩種封裝對芯片都有一定的保護作用，但對焊接應力的緩沖效果較差。它的優(yōu)點是：可做得小型化、制作成本低。
    2．外形結構與尺寸
    CSP的外形尺寸如圖2.86所示。
    ●錫球直徑D: 0.2mm～0.5mm;
    ．球中心距d：0.4～l.Omm;
    ·錫球成分：Sn37Pb/Sn3.5Ag0.5Cn。
    依據(jù)錫球直徑與球中心距的不同，CSP的封裝結構有兩種標準，一種是美國標準，另一種是日本標準。美國CSP尺寸標準見表2.59，外形見圖2.87。
    美國CSP外形尺寸的特點是：焊球間距不一樣，但球徑一樣，這種CSP有利于器件的散熱器管理，一塊散熱器可管理多個器件散熱。
    日本CSP尺寸標準見表2.60，CSP外形如圖2.88所示。

    日本CSP外形尺寸的特點是：焊球間距不一樣，球徑也不一樣，這種CSP不利于器件散熱器的管理，但它的焊點強度相對較高。