錫鉛焊料合金
發(fā)布時(shí)間:2012/10/7 11:26:58 訪問(wèn)次數(shù):1624
人類使用錫BSP296 E6433
鉛焊料已有幾千年的歷史了。早在我國(guó)商周時(shí)期的錫銅器具上已用到錫鉛焊,在古羅馬時(shí)代,人們使用錫鉛合金連接鉛制水管,并且錫鉛的比例為1:2,與現(xiàn)代所用的鉛料比例非常接近。
為什么幾千年來(lái)能一直使用錫鉛焊料呢?這主要由于錫具有良好的親和性,很多金屬都能與錫結(jié)合成金屬化合物,并且這些金屬化合物具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性能,這是錫鉛合金能作為焊料的根本原因。近幾年來(lái),盡管已逐漸停用錫鉛焊料而改用無(wú)鉛焊料,但錫鉛焊料仍是無(wú)鉛焊料的基礎(chǔ),無(wú)鉛焊料是由錫鉛焊料演變而來(lái)的,它們的主成分均是錫基材。熟悉錫鉛焊料的性能,可以更好地理解無(wú)鉛焊料的各種性能以及與錫鉛焊料的差距。
本章將討論有關(guān)錫、鉛以及錫鉛焊料的理化性能、機(jī)械性能以及各種雜質(zhì)對(duì)其的影響,并詳細(xì)介紹錫鉛二元合金相圖和共晶點(diǎn)、共晶溫度,以加深理解共晶焊料的作用和地位。
7.1 電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求
在電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足下列要求:
①焊接溫度要求在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞,如果焊料的熔點(diǎn)在180~2200C,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220~250c范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260 0C環(huán)境中僅保留lOs,而一些熱敏元器件耐熱溫度更低,此外,PCB在高溫后也會(huì)形成熱應(yīng)力,因此焊料的熔點(diǎn)不宜太高。
②熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。
③凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。
④焊接后,焊點(diǎn)外觀要好,便于檢查。
⑤導(dǎo)電性好,并有足夠機(jī)械強(qiáng)度。
⑥抗蝕性好,電子產(chǎn)品應(yīng)能在一定的高溫或低溫、鹽霧等惡劣環(huán)境下進(jìn)行工作,特別是軍事、航天、通信以及大型計(jì)算機(jī)等。為此焊料必須具有很好的抗蝕性。
⑦焊料原料的來(lái)源應(yīng)該廣泛,即組成焊料的金屬礦產(chǎn)應(yīng)豐富,價(jià)格應(yīng)低廉,才能保證穩(wěn)定供貨。
為什么幾千年來(lái)能一直使用錫鉛焊料呢?這主要由于錫具有良好的親和性,很多金屬都能與錫結(jié)合成金屬化合物,并且這些金屬化合物具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性能,這是錫鉛合金能作為焊料的根本原因。近幾年來(lái),盡管已逐漸停用錫鉛焊料而改用無(wú)鉛焊料,但錫鉛焊料仍是無(wú)鉛焊料的基礎(chǔ),無(wú)鉛焊料是由錫鉛焊料演變而來(lái)的,它們的主成分均是錫基材。熟悉錫鉛焊料的性能,可以更好地理解無(wú)鉛焊料的各種性能以及與錫鉛焊料的差距。
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7.1 電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求
在電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足下列要求:
①焊接溫度要求在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞,如果焊料的熔點(diǎn)在180~2200C,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220~250c范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260 0C環(huán)境中僅保留lOs,而一些熱敏元器件耐熱溫度更低,此外,PCB在高溫后也會(huì)形成熱應(yīng)力,因此焊料的熔點(diǎn)不宜太高。
②熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。
③凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。
④焊接后,焊點(diǎn)外觀要好,便于檢查。
⑤導(dǎo)電性好,并有足夠機(jī)械強(qiáng)度。
⑥抗蝕性好,電子產(chǎn)品應(yīng)能在一定的高溫或低溫、鹽霧等惡劣環(huán)境下進(jìn)行工作,特別是軍事、航天、通信以及大型計(jì)算機(jī)等。為此焊料必須具有很好的抗蝕性。
⑦焊料原料的來(lái)源應(yīng)該廣泛,即組成焊料的金屬礦產(chǎn)應(yīng)豐富,價(jià)格應(yīng)低廉,才能保證穩(wěn)定供貨。
人類使用錫BSP296 E6433
鉛焊料已有幾千年的歷史了。早在我國(guó)商周時(shí)期的錫銅器具上已用到錫鉛焊,在古羅馬時(shí)代,人們使用錫鉛合金連接鉛制水管,并且錫鉛的比例為1:2,與現(xiàn)代所用的鉛料比例非常接近。
為什么幾千年來(lái)能一直使用錫鉛焊料呢?這主要由于錫具有良好的親和性,很多金屬都能與錫結(jié)合成金屬化合物,并且這些金屬化合物具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性能,這是錫鉛合金能作為焊料的根本原因。近幾年來(lái),盡管已逐漸停用錫鉛焊料而改用無(wú)鉛焊料,但錫鉛焊料仍是無(wú)鉛焊料的基礎(chǔ),無(wú)鉛焊料是由錫鉛焊料演變而來(lái)的,它們的主成分均是錫基材。熟悉錫鉛焊料的性能,可以更好地理解無(wú)鉛焊料的各種性能以及與錫鉛焊料的差距。
本章將討論有關(guān)錫、鉛以及錫鉛焊料的理化性能、機(jī)械性能以及各種雜質(zhì)對(duì)其的影響,并詳細(xì)介紹錫鉛二元合金相圖和共晶點(diǎn)、共晶溫度,以加深理解共晶焊料的作用和地位。
7.1 電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求
在電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足下列要求:
①焊接溫度要求在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞,如果焊料的熔點(diǎn)在180~2200C,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220~250c范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260 0C環(huán)境中僅保留lOs,而一些熱敏元器件耐熱溫度更低,此外,PCB在高溫后也會(huì)形成熱應(yīng)力,因此焊料的熔點(diǎn)不宜太高。
②熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。
③凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。
④焊接后,焊點(diǎn)外觀要好,便于檢查。
⑤導(dǎo)電性好,并有足夠機(jī)械強(qiáng)度。
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本章將討論有關(guān)錫、鉛以及錫鉛焊料的理化性能、機(jī)械性能以及各種雜質(zhì)對(duì)其的影響,并詳細(xì)介紹錫鉛二元合金相圖和共晶點(diǎn)、共晶溫度,以加深理解共晶焊料的作用和地位。
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在電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足下列要求:
①焊接溫度要求在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞,如果焊料的熔點(diǎn)在180~2200C,通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右,實(shí)際焊接溫度則在220~250c范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定,通常片式元器件在260 0C環(huán)境中僅保留lOs,而一些熱敏元器件耐熱溫度更低,此外,PCB在高溫后也會(huì)形成熱應(yīng)力,因此焊料的熔點(diǎn)不宜太高。
②熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。
③凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。
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