RoHS符合的電子產品
發(fā)布時間:2012/10/8 19:25:24 訪問次數(shù):1286
RoHS茌檢查電子產品是否NCP1570DR2含鉛的過程中，并不是單純地檢測焊料是否含鉛，而是包括與焊料相關聯(lián)的結合部位，如PCB焊盤涂敷層以及元器件電極。在從有鉛向無鉛的轉換期，即便使用了無鉛焊料，所制成的電子產品一定符合RoHS要求，這是因為在有鉛向無鉛的轉換期，尚存在混入有鉛的電子元器件和PCB的可能。以Pb為例，RoHS測試規(guī)定，Pb在均質材料中的含量不能超過0.1%（質量百分比），特別要引起關注的是：歐盟RoHS的限值是針對均質材料而言的，相應地檢測也應對均質材料進行。在RoHS符合性測試過程中，均質材料是貫穿始終的一個關鍵定義。根據(jù)歐盟委員會的指導性文件，均質材料被定義為以下：
●均質材料是指不可被機械拆分為不同材料的材料；
●均質的意思是指組成全部為均勻的，如塑料、陶瓷、玻璃、金屬、合金、紙、樹脂、鍍層等：
● “機械拆分”是指在原理上可以用旋、切、刮、磨等機械手段對材料進行拆分。
在這種情況下，RoHS指令的最大濃度限值就只能應用到每一種被拆分下來的獨立的均質材料中。以PCB為例，PCB可拆分成板材、銅箔、油墨、阻焊劑；而對于PCB電鍍層，則依據(jù)基材是什么，電鍍層是什么來進一步拆分的。如在銅材上電鍍錫，則使用稀鹽酸溶劑將鍍層錫分離，并最終用來檢測鉛含量是否超標。這意味著如果PCB焊盤上涂敷SnPb合金，即使使用無鉛焊料，由于PCB焊盤上涂覆層中Pb的存在．Pb也會被檢測到并有可能會超標。
同理，如果使用有鉛元器件也會被檢測到并有可能會超標，因此所使用的元器件、PCB、錫膏一定均達到無鉛化才能保證產品最終通過RoHS標準的檢驗。
●均質材料是指不可被機械拆分為不同材料的材料；
●均質的意思是指組成全部為均勻的，如塑料、陶瓷、玻璃、金屬、合金、紙、樹脂、鍍層等：
● “機械拆分”是指在原理上可以用旋、切、刮、磨等機械手段對材料進行拆分。
在這種情況下，RoHS指令的最大濃度限值就只能應用到每一種被拆分下來的獨立的均質材料中。以PCB為例，PCB可拆分成板材、銅箔、油墨、阻焊劑；而對于PCB電鍍層，則依據(jù)基材是什么，電鍍層是什么來進一步拆分的。如在銅材上電鍍錫，則使用稀鹽酸溶劑將鍍層錫分離，并最終用來檢測鉛含量是否超標。這意味著如果PCB焊盤上涂敷SnPb合金，即使使用無鉛焊料，由于PCB焊盤上涂覆層中Pb的存在．Pb也會被檢測到并有可能會超標。
同理，如果使用有鉛元器件也會被檢測到并有可能會超標，因此所使用的元器件、PCB、錫膏一定均達到無鉛化才能保證產品最終通過RoHS標準的檢驗。
RoHS茌檢查電子產品是否NCP1570DR2含鉛的過程中，并不是單純地檢測焊料是否含鉛，而是包括與焊料相關聯(lián)的結合部位，如PCB焊盤涂敷層以及元器件電極。在從有鉛向無鉛的轉換期，即便使用了無鉛焊料，所制成的電子產品一定符合RoHS要求，這是因為在有鉛向無鉛的轉換期，尚存在混入有鉛的電子元器件和PCB的可能。以Pb為例，RoHS測試規(guī)定，Pb在均質材料中的含量不能超過0.1%（質量百分比），特別要引起關注的是：歐盟RoHS的限值是針對均質材料而言的，相應地檢測也應對均質材料進行。在RoHS符合性測試過程中，均質材料是貫穿始終的一個關鍵定義。根據(jù)歐盟委員會的指導性文件，均質材料被定義為以下：
●均質材料是指不可被機械拆分為不同材料的材料；
●均質的意思是指組成全部為均勻的，如塑料、陶瓷、玻璃、金屬、合金、紙、樹脂、鍍層等：
● “機械拆分”是指在原理上可以用旋、切、刮、磨等機械手段對材料進行拆分。
在這種情況下，RoHS指令的最大濃度限值就只能應用到每一種被拆分下來的獨立的均質材料中。以PCB為例，PCB可拆分成板材、銅箔、油墨、阻焊劑；而對于PCB電鍍層，則依據(jù)基材是什么，電鍍層是什么來進一步拆分的。如在銅材上電鍍錫，則使用稀鹽酸溶劑將鍍層錫分離，并最終用來檢測鉛含量是否超標。這意味著如果PCB焊盤上涂敷SnPb合金，即使使用無鉛焊料，由于PCB焊盤上涂覆層中Pb的存在．Pb也會被檢測到并有可能會超標。
同理，如果使用有鉛元器件也會被檢測到并有可能會超標，因此所使用的元器件、PCB、錫膏一定均達到無鉛化才能保證產品最終通過RoHS標準的檢驗。
●均質材料是指不可被機械拆分為不同材料的材料；
●均質的意思是指組成全部為均勻的，如塑料、陶瓷、玻璃、金屬、合金、紙、樹脂、鍍層等：
● “機械拆分”是指在原理上可以用旋、切、刮、磨等機械手段對材料進行拆分。
在這種情況下，RoHS指令的最大濃度限值就只能應用到每一種被拆分下來的獨立的均質材料中。以PCB為例，PCB可拆分成板材、銅箔、油墨、阻焊劑；而對于PCB電鍍層，則依據(jù)基材是什么，電鍍層是什么來進一步拆分的。如在銅材上電鍍錫，則使用稀鹽酸溶劑將鍍層錫分離，并最終用來檢測鉛含量是否超標。這意味著如果PCB焊盤上涂敷SnPb合金，即使使用無鉛焊料，由于PCB焊盤上涂覆層中Pb的存在．Pb也會被檢測到并有可能會超標。
同理，如果使用有鉛元器件也會被檢測到并有可能會超標，因此所使用的元器件、PCB、錫膏一定均達到無鉛化才能保證產品最終通過RoHS標準的檢驗。
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