由于再流焊爐是完成焊接工序BK1005HR601-T的關(guān)鍵設(shè)備，因此其重要性是不言而喻的。隨著SMD器件的小型化，特別BGA的出現(xiàn)，SMA密度的提高．對(duì)再流焊爐提出了更高的要求。如何選購一臺(tái)高性價(jià)比的SMT再流焊爐，即做到有高的可靠性、高的生產(chǎn)能力而投入相對(duì)較少是相當(dāng)重要的�，F(xiàn)提出如下選型原則以供參考。
    再流焊爐的傳熱系統(tǒng)
    再流焊爐的傳熱系統(tǒng)必須具備4～5個(gè)加熱區(qū)，其中至少在預(yù)熱區(qū)與再流區(qū)應(yīng)設(shè)有下加熱器，并能獨(dú)立控溫，確保溫度能以傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流三種方式快速使焊區(qū)達(dá)到焊接溫度�！械脑倭骱笭t制造商為了降低價(jià)錢不設(shè)置下加熱器，只強(qiáng)調(diào)上紅外加熱器十強(qiáng)制熱風(fēng)，但這種再流焊爐在焊接BGA等一類具有陰影效應(yīng)的器件時(shí)就顯得力不從心，如圖13.72所示。
    這種再流焊爐，僅安裝上加熱器板，并在每個(gè)區(qū)的底部設(shè)有風(fēng)扇，由于風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)，熱風(fēng)可以在每區(qū)內(nèi)部互相循環(huán)，故具有紅外強(qiáng)制對(duì)流的特點(diǎn)。從理論上講這種再流焊爐“沒有大問題”，但在實(shí)際焊接BGA時(shí)卻暴露了缺陷。圖13.73、圖13.74是SMA焊接的溫度曲線。

               
    SMA上有BGA、QFP等各種形式的SMC/SMD，面積為160mmx120mm，其焊接工藝參數(shù)如表13.8所示。
    盡管再流焊時(shí)間已足夠長，但溫度曲線酌兼容性仍不能得到保證，這是因?yàn)樵O(shè)備沒有安裝下加熱系統(tǒng)造成的，故不能實(shí)現(xiàn)熱能通過PCB底板傳導(dǎo)給BGA上的焊點(diǎn)。通常BGA的陰影效應(yīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于PLCC器件，BGA的焊接區(qū)間隙高度僅有0.63～0.8mm，強(qiáng)熱風(fēng)無法將熱量以對(duì)流的方式傳導(dǎo)給BGA焊點(diǎn)內(nèi)部，輻射熱也很難在短時(shí)間內(nèi)使焊點(diǎn)升溫到熔化狀態(tài)，當(dāng)SMA上其他元器件已經(jīng)焊接好時(shí)，BGA卻還處于冷焊狀態(tài)。相反再將SMA放回到熱板紅外再流焊爐中，如圖13.75所示。