進入AOI檢測的被測SMA由于自重、高溫等原因，會出現(xiàn)一LM75AD定程度的翹曲。板翹曲會影響采用角度攝像頭的窗口的定位位置，因此有必要進行板翹曲補償。
    補償?shù)脑�理是用激光槍沿進板方向產(chǎn)生一條激光線，先在一塊校準板上進行校準，該校準板的高度為沒有板翹曲時的水平高度，用垂直于進板方向的角度攝像頭拍攝，此時激光的位置應(yīng)在FOV的中間水平位置，如圖15.66所示的0號線。在被測板的適當位置放置測量板翹曲的窗口位置，不能放在元器件或有布線的區(qū)域。通過此時角度攝像頭拍攝的激光線相對于中間水平位置是上下偏移量來計算出此處發(fā)生板翹曲的具體數(shù)據(jù)，則對此FOV中的檢測窗口位置進行調(diào)整。若實際激光線向上偏移，如圖15.66中的1號線，則板向上拱；若向下偏移，如圖15.66中的2號線，則板向下拱。

             
     三維AOI在多個攝像頭的監(jiān)控以及各種算法的配合下，能及時發(fā)現(xiàn)各種焊接缺陷，統(tǒng)計表明60%以上焊接缺陷與焊膏印刷有關(guān)，還有30%的焊接缺陷與管理有關(guān)。當前盡管貼片機已能實現(xiàn)高速、高精度貼片，自動化程度達到相當高的水平，然而換料仍依靠人工進行。在大部分元器件因極性出錯的缺陷中，其中90%是IC器件。目前，采用Stick包裝的IC，容量小換料頻繁，容易出錯，即使是編帶包裝有時也會出錯，而AOI不僅能及時發(fā)現(xiàn)各種焊接缺陷，而且能及時監(jiān)控SMT生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)。
    利用統(tǒng)計過程控制( SPC)監(jiān)控制造過程來確保產(chǎn)品質(zhì)量的理念，隨著SMT向精細化方向發(fā)展，越來越受到人們的廣泛重視，而AOI的實時SPC功能更能及時解決生產(chǎn)過程中的問題。例如，當發(fā)現(xiàn)一個由人為失誤而造成的缺陷時，采用SPC法修改密度來處理該缺陷則容易得多。及時發(fā)現(xiàn)與解決會明顯減少返修，從而直接轉(zhuǎn)化為降低成本，這也是提倡使用AOI的原因所在。