以上所述的直射式X光檢測(cè)儀，不能夠有ZL50117GAG2效地檢測(cè)BGA焊點(diǎn)中的焊料不足、不同層面上的氣孔、虛焊等缺陷。因此人們又研制了斷層掃描X光檢測(cè)儀，俗稱為工業(yè)CT，它能有效地檢測(cè)BGA焊點(diǎn)中的焊料不足、不同層面上的氣孔、虛焊等缺陷。由美國(guó)安捷倫公司所研制的斷層掃描X光檢測(cè)儀能在線快速地對(duì)BGA焊點(diǎn)分四個(gè)斷層快速掃描，檢查焊點(diǎn)的各種缺陷。
    斷層剖面X光技術(shù)是通過X光束與Z軸同步旋轉(zhuǎn)鏡頭形成穩(wěn)定的聚焦平面(0.2～0.4mm厚)。系統(tǒng)在Z軸方向的微小增量便能夠檢測(cè)到焊點(diǎn)的不同層面，較大的增量移動(dòng)，還能觀察到印制板的另一面，因此又可以用于雙面板的檢測(cè)。此外，還可以改變X光分層掃描半徑來放大影像。斷層剖面式X射線的工作原理如圖15.72所示。

          
    3D-X光檢測(cè)儀
    為了更有效地檢測(cè)BGA焊點(diǎn)是否虛焊，很多X光機(jī)制造商研制了3D-X光檢測(cè)儀，其中最為典型的是日本京東棉公司所研制的3D-X光檢測(cè)儀。它模擬人雙眼視差來觀察物體成立體感的原理。在光檢測(cè)儀中分別安裝垂直放置和斜面放置的兩個(gè)影像按收器，即分別從兩個(gè)角度接收焊點(diǎn)的圖像信息，經(jīng)計(jì)算機(jī)處理最終在屏幕上顯示出焊點(diǎn)的3D圖形，其原理見圖15.73所示。
    圖16.74是東棉NLX-5000型3D-X光檢測(cè)儀檢查焊點(diǎn)的效果圖，從圖中看出，焊點(diǎn)圖像立體感強(qiáng)，方便判別。