頻率電感耦合測試(Wave Scan)
發(fā)布時間:2012/10/13 20:03:02 訪問次數(shù):1408
Wave Scan也是一種用于非矢AT697-DKIT量測試的新技術(shù),它把頻率為0.3~1MHz、幅度大約是1/3V的射頻信號加到螺線形的回路中激發(fā)磁場,這個磁場感應(yīng)器放在器件的上方。于是被測器件中產(chǎn)生交流電壓,再用測試儀內(nèi)的儀器把它測量出來,F(xiàn)在有4種不同尺寸的磁場感應(yīng)器可用于測試不同封裝和類型的器件。
在磁場感應(yīng)器固定裝置上裝有一塊多路解編器,在進(jìn)行一個項目的測試時確定一個感應(yīng)器激發(fā)磁場。Wave Scan能測試器件多達(dá)每塊板255個。
在測試儀上還裝有一塊發(fā)射接收電路板,板上有射頻號發(fā)射器和接收器,它接到多路解編器電路板,在測試固定裝置中設(shè)有緩沖器和放大器,如圖15.88所示。
在測試儀軟件的控制下,Wave Scan的工作過程為:多路解碼器選擇磁場感應(yīng)器準(zhǔn)備激磁;在器件的被測試引出線和器件的地線(或者Ve。)之間送進(jìn)直流偏置電流,使該引出線的保護二板管進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)。發(fā)射接收電路板把射頻信號(頻率為0.3MHz或者1MHz)送到選定的磁場感應(yīng)器;磁場感應(yīng)器激發(fā)磁場,在被測試器件中感應(yīng)微小的交流電壓;發(fā)射接收電路板依次測量器件上每條引出線的交流電壓。
如果器件中的電路是閉合的,那么測試儀就把疊加在直流偏置電壓上的交流電壓測量出來。如果在器件和測試探針之間存在開路,那么就沒有交流信號,這樣,如果電路中有斷路現(xiàn)象便可檢查出來。
Wave Scan的特點為:
●能測試有散熱封裝、有接地的器件,因為Wave有很強的穿透性;
●能測試沒有引腳支架的器件,如BGA、PGA等;
●能查出器件的接地線與信號線是否接錯或開路;
●編程速度快;
●運行可靠(因力IC上磁場分布比較均勻),信噪比高(100:1)。
但Wave Scan不能檢查出編程有錯誤的器件以及器件內(nèi)部的故障。
上述三種非向量測試方法在實際應(yīng)用時可作為互補,即對于一個具體的ASIC器件來說,總可以采用其中一個方法測試是否合格,通常Delta Scan法可以用于首選,它具有相當(dāng)高的故障覆蓋率,并用于不同種的器件,此外附加硬件相對較少。然后再采用WaveScan進(jìn)一步對尚不明確的器件進(jìn)行測試,而對于非硅器件則可以采用Frame Scan方法進(jìn)行測試。
總之,對于lC器件的測試,非向量測試技術(shù)有較高的缺陷診斷覆蓋率,但非向量測試技術(shù)不能測量器件內(nèi)部功能,也不能識別編程的錯誤,它與ICT結(jié)合在一起能實現(xiàn)對SMA焊接質(zhì)量的全面測試。
Wave Scan也是一種用于非矢AT697-DKIT量測試的新技術(shù),它把頻率為0.3~1MHz、幅度大約是1/3V的射頻信號加到螺線形的回路中激發(fā)磁場,這個磁場感應(yīng)器放在器件的上方。于是被測器件中產(chǎn)生交流電壓,再用測試儀內(nèi)的儀器把它測量出來。現(xiàn)在有4種不同尺寸的磁場感應(yīng)器可用于測試不同封裝和類型的器件。
在磁場感應(yīng)器固定裝置上裝有一塊多路解編器,在進(jìn)行一個項目的測試時確定一個感應(yīng)器激發(fā)磁場。Wave Scan能測試器件多達(dá)每塊板255個。
在測試儀上還裝有一塊發(fā)射接收電路板,板上有射頻號發(fā)射器和接收器,它接到多路解編器電路板,在測試固定裝置中設(shè)有緩沖器和放大器,如圖15.88所示。
在測試儀軟件的控制下,Wave Scan的工作過程為:多路解碼器選擇磁場感應(yīng)器準(zhǔn)備激磁;在器件的被測試引出線和器件的地線(或者Ve。)之間送進(jìn)直流偏置電流,使該引出線的保護二板管進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)。發(fā)射接收電路板把射頻信號(頻率為0.3MHz或者1MHz)送到選定的磁場感應(yīng)器;磁場感應(yīng)器激發(fā)磁場,在被測試器件中感應(yīng)微小的交流電壓;發(fā)射接收電路板依次測量器件上每條引出線的交流電壓。
如果器件中的電路是閉合的,那么測試儀就把疊加在直流偏置電壓上的交流電壓測量出來。如果在器件和測試探針之間存在開路,那么就沒有交流信號,這樣,如果電路中有斷路現(xiàn)象便可檢查出來。
Wave Scan的特點為:
●能測試有散熱封裝、有接地的器件,因為Wave有很強的穿透性;
●能測試沒有引腳支架的器件,如BGA、PGA等;
●能查出器件的接地線與信號線是否接錯或開路;
●編程速度快;
●運行可靠(因力IC上磁場分布比較均勻),信噪比高(100:1)。
但Wave Scan不能檢查出編程有錯誤的器件以及器件內(nèi)部的故障。
上述三種非向量測試方法在實際應(yīng)用時可作為互補,即對于一個具體的ASIC器件來說,總可以采用其中一個方法測試是否合格,通常Delta Scan法可以用于首選,它具有相當(dāng)高的故障覆蓋率,并用于不同種的器件,此外附加硬件相對較少。然后再采用WaveScan進(jìn)一步對尚不明確的器件進(jìn)行測試,而對于非硅器件則可以采用Frame Scan方法進(jìn)行測試。
總之,對于lC器件的測試,非向量測試技術(shù)有較高的缺陷診斷覆蓋率,但非向量測試技術(shù)不能測量器件內(nèi)部功能,也不能識別編程的錯誤,它與ICT結(jié)合在一起能實現(xiàn)對SMA焊接質(zhì)量的全面測試。
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