IC引腳焊接后出現(xiàn)部POE13F-19LD分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要為：
    ●共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，有時不易被發(fā)現(xiàn)（部分貼片機沒有檢查共面性的功能），產(chǎn)生的過程如圖15.101所示，因此應注意器件的保管，不要隨便拿取元器件或打開包裝。
    ●引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
    生產(chǎn)中應檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應過長（自制造日期起一年內(nèi)），保管時應不受高溫、高濕，不隨便打開包裝。
    ●錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件的焊接用錫膏，金屬含量應不低于90%。
    ●預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。
    ●印刷模板窗口尺寸小，以致錫膏量不夠。通常在模板制造后，應仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套�？傊�，引腳虛焊是生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的問題，應小心對待。