懸臂結(jié)構(gòu)的剛度設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2012/10/23 19:14:31 訪問次數(shù):6601
在電子設(shè)備結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中,懸臂結(jié)PAM8303DBSC構(gòu)是無法避免的。特別是在多個(gè)天線組合、多層疊層結(jié)構(gòu)以及升降桿式天線中應(yīng)用較廣。現(xiàn)以三個(gè)應(yīng)用實(shí)例說明采用懸臂結(jié)構(gòu)時(shí)應(yīng)注意的問題,以及減小層次,提高結(jié)構(gòu)剛度、強(qiáng)度的方法。
例4-31某電子系統(tǒng)的天線組合如圖4-32 (a)所示;A(chǔ)l與空心軸2用緊配合連接。下法蘭座3與空心軸2用軸承連接,并在步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的作用下,使天線mi、m2、m3同時(shí)繞A-A軸進(jìn)行方位仍扇掃,m3可以不進(jìn)行扇掃。圖中下法蘭座3與支承天線mi的剛度為墨,中法蘭座4與支承天線m2的剛度為K2,上法蘭座5與支承天線m3的剛度為K3。其力學(xué)模型如圖4-32 (b)所示。顯然,它是一個(gè)三自由度系統(tǒng)。上、中、下法蘭座和連接柱均為非金屬材料;天線mi和II12還要求俯仰掃描。組裝后,用整流罩6進(jìn)行封裝。在振動(dòng)臺上進(jìn)行2~55Hz掃頻時(shí),其垂直方向在32Hz、38.5Hz、45Hz、48Hz和水平方向在23Hz、31.5Hz、38Hz、42Hz、46.5Hz等多個(gè)共振點(diǎn)上無法正常工作。在水平方向23Hz時(shí),設(shè)備II13被甩出去,而使整個(gè)電子系統(tǒng)無法交付使用。在包括改進(jìn)設(shè)計(jì)、加工、裝配、振動(dòng)試驗(yàn)、運(yùn)輸和現(xiàn)場裝調(diào)在內(nèi),只剩下78h的情況下,經(jīng)會診,對現(xiàn)有結(jié)構(gòu)作了如圖4-32 (c)所示的改進(jìn)。
①在基礎(chǔ)加工一個(gè)臺階孔引入螺母7,將緊配合連接改為螺母連接,其剛度提高到膨。在此提醒讀者注意,在振動(dòng)、沖擊環(huán)境條件下,絕對不允許采用緊配合連接。這時(shí)除振動(dòng)、沖擊有較大的動(dòng)應(yīng)力外,電子設(shè)備工作環(huán)境的高低溫差往往超過140℃,緊配合連接是非常不可靠的。
②將支承1113的上法蘭座5全部去除,在整流罩的內(nèi)部膠接法蘭8,將rl13直接與法蘭8相連。這樣在結(jié)構(gòu)上減少了一個(gè)層次。由于m3的剛度極大增加到K3,固有頻率fn3》55Hz。
③下法蘭座3和中法蘭座4之間加工成圖4-18 (b)所示的水平卸荷凸緣結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)改進(jìn)詳見圖4-32 (c),其力學(xué)模型如圖4-32 (d)所示。在采取上述措施后,準(zhǔn)時(shí)、順利完成了振動(dòng)試驗(yàn)和現(xiàn)場裝調(diào),投入使用。由此可見,減少一個(gè)最薄弱層次對提高系統(tǒng)總體剛度有至關(guān)重要的影響。
在電子設(shè)備結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中,懸臂結(jié)PAM8303DBSC構(gòu)是無法避免的。特別是在多個(gè)天線組合、多層疊層結(jié)構(gòu)以及升降桿式天線中應(yīng)用較廣,F(xiàn)以三個(gè)應(yīng)用實(shí)例說明采用懸臂結(jié)構(gòu)時(shí)應(yīng)注意的問題,以及減小層次,提高結(jié)構(gòu)剛度、強(qiáng)度的方法。
例4-31某電子系統(tǒng)的天線組合如圖4-32 (a)所示。基礎(chǔ)l與空心軸2用緊配合連接。下法蘭座3與空心軸2用軸承連接,并在步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的作用下,使天線mi、m2、m3同時(shí)繞A-A軸進(jìn)行方位仍扇掃,m3可以不進(jìn)行扇掃。圖中下法蘭座3與支承天線mi的剛度為墨,中法蘭座4與支承天線m2的剛度為K2,上法蘭座5與支承天線m3的剛度為K3。其力學(xué)模型如圖4-32 (b)所示。顯然,它是一個(gè)三自由度系統(tǒng)。上、中、下法蘭座和連接柱均為非金屬材料;天線mi和II12還要求俯仰掃描。組裝后,用整流罩6進(jìn)行封裝。在振動(dòng)臺上進(jìn)行2~55Hz掃頻時(shí),其垂直方向在32Hz、38.5Hz、45Hz、48Hz和水平方向在23Hz、31.5Hz、38Hz、42Hz、46.5Hz等多個(gè)共振點(diǎn)上無法正常工作。在水平方向23Hz時(shí),設(shè)備II13被甩出去,而使整個(gè)電子系統(tǒng)無法交付使用。在包括改進(jìn)設(shè)計(jì)、加工、裝配、振動(dòng)試驗(yàn)、運(yùn)輸和現(xiàn)場裝調(diào)在內(nèi),只剩下78h的情況下,經(jīng)會診,對現(xiàn)有結(jié)構(gòu)作了如圖4-32 (c)所示的改進(jìn)。
①在基礎(chǔ)加工一個(gè)臺階孔引入螺母7,將緊配合連接改為螺母連接,其剛度提高到膨。在此提醒讀者注意,在振動(dòng)、沖擊環(huán)境條件下,絕對不允許采用緊配合連接。這時(shí)除振動(dòng)、沖擊有較大的動(dòng)應(yīng)力外,電子設(shè)備工作環(huán)境的高低溫差往往超過140℃,緊配合連接是非常不可靠的。
②將支承1113的上法蘭座5全部去除,在整流罩的內(nèi)部膠接法蘭8,將rl13直接與法蘭8相連。這樣在結(jié)構(gòu)上減少了一個(gè)層次。由于m3的剛度極大增加到K3,固有頻率fn3》55Hz。
③下法蘭座3和中法蘭座4之間加工成圖4-18 (b)所示的水平卸荷凸緣結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)改進(jìn)詳見圖4-32 (c),其力學(xué)模型如圖4-32 (d)所示。在采取上述措施后,準(zhǔn)時(shí)、順利完成了振動(dòng)試驗(yàn)和現(xiàn)場裝調(diào),投入使用。由此可見,減少一個(gè)最薄弱層次對提高系統(tǒng)總體剛度有至關(guān)重要的影響。
熱門點(diǎn)擊
- PCB焊盤孔徑及其與插針直徑相配匹
- 懸臂結(jié)構(gòu)的剛度設(shè)計(jì)
- LED數(shù)碼顯示實(shí)驗(yàn)(綜合性實(shí)驗(yàn))
- 翼形引腳與L形引腳
- 標(biāo)準(zhǔn)傳遞率曲線
- 正態(tài)性檢驗(yàn)
- 焊錫膏印刷機(jī)理與影響印刷質(zhì)量的因素
- 焊錫絲
- 水清洗工藝流程
- 靜電防護(hù)原理
推薦技術(shù)資料
- 中國傳媒大學(xué)傳媒博物館開
- 傳媒博物館開館儀式隆童舉行。教育都i國家廣電總局等部門... [詳細(xì)]
- 全集成直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器
- 2025年半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢未
- GW2A系列FPGA芯片應(yīng)用參數(shù)
- DDR類儲存器接口解決方案
- 2.5G bps MIPI D
- 新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品詳情
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究