印制電路板的組成
發(fā)布時間:2013/1/20 16:13:00 訪問次數(shù):1654
(1)焊盤
焊盤也叫連接盤，是指印制導ATMEGA6490A-AU線在焊孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用，一般通過對覆銅板進行處理而得到。有些PCB上的焊盤是覆銅板本身的銅箔經(jīng)過噴涂一層阻焊劑而形成的；也有一些PCB上的焊盤則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤的大小和形狀對焊點的質(zhì)量、PCB的質(zhì)量及美觀程度有著直接的影響。
(2)過孔
過孔是雙面PCB上起著將上下兩層印制線連接起來的金屬小洞，一般內(nèi)部充滿金屬或者涂覆有金屬層，把過孔內(nèi)涂金屬的過程叫做過孔金屬化。過孔可以作為焊盤使用，也可以僅僅作為連接孑L，具體要視其在電路中的作用來定。
(3)安裝孔
安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔，具體大小視實際需要來定。
(4)定位孔
定位孑L是用于PCB加工和檢測定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔徑大小據(jù)裝配工藝來確定，有時也可用安裝孑L代替。
(5)印制線
印制線實質(zhì)上就是PCB上元器件的連接電路，它是將覆銅板上的銅箔按實際電路連接的要求經(jīng)過一系列的蝕刻處理而留下的網(wǎng)狀細小的線路。成品PCB上的印制線一般涂上一層綠色或棕色的阻焊劑，防止氧化和銹蝕。
(6)元件面
元件面又稱元件裝配面，是PCB上用來安裝元器件的一面。單面PCB上無印制線（銅箔）的一面就是元件面；雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標記一面就是元件面。
(7)焊接面
焊接面又稱印制板面，是PCB上用來焊接元器件引腳的一面，一般不做任何標記。
(8)咀焊層
顧名思義，阻焊層就是阻礙焊接的層，PCB上綠色（或棕色）的面，是絕緣的保護層。阻焊層可以保護印制銅線不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。
(9)絲印層
絲印層是用來標識各元器件在PCB上位置的層面，大多為白色，是PCB的阻焊層上印著的文字與符號。由于制造工藝采用的是絲印的方法，故稱絲印層。
焊盤也叫連接盤，是指印制導ATMEGA6490A-AU線在焊孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用，一般通過對覆銅板進行處理而得到。有些PCB上的焊盤是覆銅板本身的銅箔經(jīng)過噴涂一層阻焊劑而形成的；也有一些PCB上的焊盤則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤的大小和形狀對焊點的質(zhì)量、PCB的質(zhì)量及美觀程度有著直接的影響。
(2)過孔
過孔是雙面PCB上起著將上下兩層印制線連接起來的金屬小洞，一般內(nèi)部充滿金屬或者涂覆有金屬層，把過孔內(nèi)涂金屬的過程叫做過孔金屬化。過孔可以作為焊盤使用，也可以僅僅作為連接孑L，具體要視其在電路中的作用來定。
(3)安裝孔
安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔，具體大小視實際需要來定。
(4)定位孔
定位孑L是用于PCB加工和檢測定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔徑大小據(jù)裝配工藝來確定，有時也可用安裝孑L代替。
(5)印制線
印制線實質(zhì)上就是PCB上元器件的連接電路，它是將覆銅板上的銅箔按實際電路連接的要求經(jīng)過一系列的蝕刻處理而留下的網(wǎng)狀細小的線路。成品PCB上的印制線一般涂上一層綠色或棕色的阻焊劑，防止氧化和銹蝕。
(6)元件面
元件面又稱元件裝配面，是PCB上用來安裝元器件的一面。單面PCB上無印制線（銅箔）的一面就是元件面；雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標記一面就是元件面。
(7)焊接面
焊接面又稱印制板面，是PCB上用來焊接元器件引腳的一面，一般不做任何標記。
(8)咀焊層
顧名思義，阻焊層就是阻礙焊接的層，PCB上綠色（或棕色）的面，是絕緣的保護層。阻焊層可以保護印制銅線不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。
(9)絲印層
絲印層是用來標識各元器件在PCB上位置的層面，大多為白色，是PCB的阻焊層上印著的文字與符號。由于制造工藝采用的是絲印的方法，故稱絲印層。
(1)焊盤
焊盤也叫連接盤，是指印制導ATMEGA6490A-AU線在焊孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用，一般通過對覆銅板進行處理而得到。有些PCB上的焊盤是覆銅板本身的銅箔經(jīng)過噴涂一層阻焊劑而形成的；也有一些PCB上的焊盤則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤的大小和形狀對焊點的質(zhì)量、PCB的質(zhì)量及美觀程度有著直接的影響。
(2)過孔
過孔是雙面PCB上起著將上下兩層印制線連接起來的金屬小洞，一般內(nèi)部充滿金屬或者涂覆有金屬層，把過孔內(nèi)涂金屬的過程叫做過孔金屬化。過孔可以作為焊盤使用，也可以僅僅作為連接孑L，具體要視其在電路中的作用來定。
(3)安裝孔
安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔，具體大小視實際需要來定。
(4)定位孔
定位孑L是用于PCB加工和檢測定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔徑大小據(jù)裝配工藝來確定，有時也可用安裝孑L代替。
(5)印制線
印制線實質(zhì)上就是PCB上元器件的連接電路，它是將覆銅板上的銅箔按實際電路連接的要求經(jīng)過一系列的蝕刻處理而留下的網(wǎng)狀細小的線路。成品PCB上的印制線一般涂上一層綠色或棕色的阻焊劑，防止氧化和銹蝕。
(6)元件面
元件面又稱元件裝配面，是PCB上用來安裝元器件的一面。單面PCB上無印制線（銅箔）的一面就是元件面；雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標記一面就是元件面。
(7)焊接面
焊接面又稱印制板面，是PCB上用來焊接元器件引腳的一面，一般不做任何標記。
(8)咀焊層
顧名思義，阻焊層就是阻礙焊接的層，PCB上綠色（或棕色）的面，是絕緣的保護層。阻焊層可以保護印制銅線不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。
(9)絲印層
絲印層是用來標識各元器件在PCB上位置的層面，大多為白色，是PCB的阻焊層上印著的文字與符號。由于制造工藝采用的是絲印的方法，故稱絲印層。
焊盤也叫連接盤，是指印制導ATMEGA6490A-AU線在焊孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用，一般通過對覆銅板進行處理而得到。有些PCB上的焊盤是覆銅板本身的銅箔經(jīng)過噴涂一層阻焊劑而形成的；也有一些PCB上的焊盤則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤的大小和形狀對焊點的質(zhì)量、PCB的質(zhì)量及美觀程度有著直接的影響。
(2)過孔
過孔是雙面PCB上起著將上下兩層印制線連接起來的金屬小洞，一般內(nèi)部充滿金屬或者涂覆有金屬層，把過孔內(nèi)涂金屬的過程叫做過孔金屬化。過孔可以作為焊盤使用，也可以僅僅作為連接孑L，具體要視其在電路中的作用來定。
(3)安裝孔
安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔，具體大小視實際需要來定。
(4)定位孔
定位孑L是用于PCB加工和檢測定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔徑大小據(jù)裝配工藝來確定，有時也可用安裝孑L代替。
(5)印制線
印制線實質(zhì)上就是PCB上元器件的連接電路，它是將覆銅板上的銅箔按實際電路連接的要求經(jīng)過一系列的蝕刻處理而留下的網(wǎng)狀細小的線路。成品PCB上的印制線一般涂上一層綠色或棕色的阻焊劑，防止氧化和銹蝕。
(6)元件面
元件面又稱元件裝配面，是PCB上用來安裝元器件的一面。單面PCB上無印制線（銅箔）的一面就是元件面；雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標記一面就是元件面。
(7)焊接面
焊接面又稱印制板面，是PCB上用來焊接元器件引腳的一面，一般不做任何標記。
(8)咀焊層
顧名思義，阻焊層就是阻礙焊接的層，PCB上綠色（或棕色）的面，是絕緣的保護層。阻焊層可以保護印制銅線不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。
(9)絲印層
絲印層是用來標識各元器件在PCB上位置的層面，大多為白色，是PCB的阻焊層上印著的文字與符號。由于制造工藝采用的是絲印的方法，故稱絲印層。
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