當(dāng)我們要繪制元BLF242件封裝時(shí)，必須打開PADS Layout，然后按下列步驟操作。
    ①啟動“File/Library- -”命令，即可打升“元件庫管理器”，在上方的Library字段里指定myl.ib元件庫。按_囡鈕，再按下方的[蕊五=o鈕，即可打開PADS的電路板元件封裝編輯器。這時(shí)候，可按[蕊囂]鈕關(guān)閉元件庫管理器。
    ②按四、I:蜀鍵，設(shè)定采用英制(mil)單位。按圈鈕打開繪圖工具欄，然后在繪圖工具欄里按嘲鈕，按鍵移至（-550，-470）坐標(biāo)（左下角的坐標(biāo)欄），再按鼠標(biāo)左鍵，即可于該處放置一個(gè)焊點(diǎn)。
    ③按嘲鈕進(jìn)人選擇狀態(tài)，指向編輯區(qū)，按鼠標(biāo)右鍵拉下菜單，選擇“Select
erminals”命令，然后選擇剛才放置的焊點(diǎn)，再選擇這個(gè)焊點(diǎn)（使之反白），按鍵復(fù)制這個(gè)焊點(diǎn)。
    ④按鍵貼上一個(gè)焊點(diǎn)，按鍵移至（-450，-470）坐標(biāo)，按鼠標(biāo)左鍵，即可于該處放置第二個(gè)焊點(diǎn)。以同樣的步驟，按表2.8所示的坐標(biāo)，放置完成這24個(gè)焊點(diǎn)，其結(jié)果如圖2. 79所示。
     表2.8 8×8雙色LED數(shù)組的焊點(diǎn)坐標(biāo)