Output File字段
發(fā)布時(shí)間:2013/4/27 20:05:56 訪問(wèn)次數(shù):859
本字段為輸出文件的文件名,每個(gè)輸出24LC01B-I/P項(xiàng)目都是一個(gè)文件。
Fabrication I。ayer字段
本字段的功能是設(shè)走所要輸出的板層,也是必要的設(shè)定項(xiàng)目。以雙層板為例,其中,有一個(gè)輸出項(xiàng)目必須在本字段里選擇Top選項(xiàng);另外一個(gè)輸出項(xiàng)目必須在本字段里選擇Bottom選項(xiàng)。
Summary字段
本字段顯示設(shè)定的內(nèi)容。
本按鈕的功能是設(shè)定要輸出的板層與對(duì)象,為必要設(shè)定。按下本按鈕后,屏幕出現(xiàn)圖11.13所示的輸出對(duì)象對(duì)話框,說(shuō)明如下。
圖11.13輸出對(duì)象設(shè)定對(duì)話框
①Layer Selections區(qū)域的功能是設(shè)定要輸出的板層。在左邊的AvailableLayer字段里選擇所要輸出的板層,再按鈕即可將該板層移至右邊的Selected字段;反之,若要從Selected字段將選擇的板層移回Available Layer字段,則先在Selected字段里選擇它,再按鈕即可。
②Other區(qū)域設(shè)定所要包含的其他輸出。
·Board Outline選項(xiàng)設(shè)定包含板框。
·Connections選項(xiàng)設(shè)定包含預(yù)拉線,若輸出已完成布線的電路板,就不要選擇本選項(xiàng),否則圖面會(huì)很亂。
·Plated Slots選項(xiàng)設(shè)定包含電鍍的槽孔。
·Non-plated Slots選項(xiàng)設(shè)定包含無(wú)電鍍的槽孔。
③Component outlines區(qū)域設(shè)定輸出板層中要附加的元件框。元件框用于粘貼的位置標(biāo)示,可用于校對(duì)或組裝指示,其中包括兩個(gè)選項(xiàng),即頂層元件粘貼外框(Top Mounted選項(xiàng))及底層元件粘貼外框(Bottom Mounted選項(xiàng))。在一般的布線板層輸出底片中,并不會(huì)附這些項(xiàng)目。
本字段為輸出文件的文件名,每個(gè)輸出24LC01B-I/P項(xiàng)目都是一個(gè)文件。
Fabrication I。ayer字段
本字段的功能是設(shè)走所要輸出的板層,也是必要的設(shè)定項(xiàng)目。以雙層板為例,其中,有一個(gè)輸出項(xiàng)目必須在本字段里選擇Top選項(xiàng);另外一個(gè)輸出項(xiàng)目必須在本字段里選擇Bottom選項(xiàng)。
Summary字段
本字段顯示設(shè)定的內(nèi)容。
本按鈕的功能是設(shè)定要輸出的板層與對(duì)象,為必要設(shè)定。按下本按鈕后,屏幕出現(xiàn)圖11.13所示的輸出對(duì)象對(duì)話框,說(shuō)明如下。
圖11.13輸出對(duì)象設(shè)定對(duì)話框
①Layer Selections區(qū)域的功能是設(shè)定要輸出的板層。在左邊的AvailableLayer字段里選擇所要輸出的板層,再按鈕即可將該板層移至右邊的Selected字段;反之,若要從Selected字段將選擇的板層移回Available Layer字段,則先在Selected字段里選擇它,再按鈕即可。
②Other區(qū)域設(shè)定所要包含的其他輸出。
·Board Outline選項(xiàng)設(shè)定包含板框。
·Connections選項(xiàng)設(shè)定包含預(yù)拉線,若輸出已完成布線的電路板,就不要選擇本選項(xiàng),否則圖面會(huì)很亂。
·Plated Slots選項(xiàng)設(shè)定包含電鍍的槽孔。
·Non-plated Slots選項(xiàng)設(shè)定包含無(wú)電鍍的槽孔。
③Component outlines區(qū)域設(shè)定輸出板層中要附加的元件框。元件框用于粘貼的位置標(biāo)示,可用于校對(duì)或組裝指示,其中包括兩個(gè)選項(xiàng),即頂層元件粘貼外框(Top Mounted選項(xiàng))及底層元件粘貼外框(Bottom Mounted選項(xiàng))。在一般的布線板層輸出底片中,并不會(huì)附這些項(xiàng)目。
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