本按鈕的功能是設(shè)定繪制輸24LC02BT-I/OT出的選項(xiàng)，適用于底片的輸出（光學(xué)式繪圖機(jī)）、一般繪圖（筆式繪圖機(jī)）或NC鉆孑L機(jī)。貺然是選項(xiàng)，可有可無(wú)，不設(shè)定也沒(méi)關(guān)系。若是底片的輸出或一般繪圖，按下本按鈕后，屏幕出現(xiàn)圖11.14所示的“繪制選項(xiàng)”對(duì)話框，說(shuō)明如下。

            
    ①Positioning區(qū)域的功能是設(shè)定所要繪制的項(xiàng)目與圖紙（底片）的相對(duì)關(guān)系。圖11. 14“繪制選項(xiàng)”對(duì)話框306_第11章電腦輔助電路板制造
    ·Orientation字段設(shè)定所要繪制圖案的方向，其中有4個(gè)選項(xiàng)，分別是0，90，180及270。
    ·Scaling項(xiàng)目的功能是設(shè)定繪圖比例，其中有兩個(gè)字段，也就是多少比多少，例如，要放大兩倍繪制，則左邊字段輸入“2”，右邊字段輸入“1”即可。
    ·Mirror Image選項(xiàng)設(shè)定將圖案左右翻轉(zhuǎn)繪制。
    ·Mirror Ref. Des.選項(xiàng)設(shè)定將元件序號(hào)左右翻轉(zhuǎn)繪制。
    ·Justification字段設(shè)定所要繪制圖案的位置，其中包括下列選項(xiàng)。
    Centered選項(xiàng)設(shè)定在圖紙（底片）中央繪制。
    Bottom Left選項(xiàng)設(shè)定在圖紙（底片）左下方繪制。
    Bottom Right選項(xiàng)設(shè)定在圖紙（底片）右下方繪制。
    Top I。eft選項(xiàng)設(shè)定在圖紙（底片）左上方繪制。
    Top Right選項(xiàng)設(shè)定在圖紙（底片）右上方繪制。
    Offset選項(xiàng)設(shè)定按下面X Offset字段與Y Offset字段所設(shè)定的偏移值，定位圖案起點(diǎn)位置。
    Scale To Fit選項(xiàng)設(shè)定將電路板圖縮放至整個(gè)圖紙（底片）。
    ②Other Options區(qū)域的功能是設(shè)定其他選項(xiàng)。
    ·Suppress字段設(shè)定范圍標(biāo)示時(shí)，減少使用元件序號(hào)前置字，倒如，圖中的Rl，R2，…，Rl0的范圍標(biāo)示為Rl～Rl0。若在本字段中輸入R，則Rl～Rl0變成Rl～l0。另外，在此也可選擇“Exclude Pads”選項(xiàng)，則這個(gè)范圍標(biāo)示的設(shè)定，對(duì)焊點(diǎn)將沒(méi)有作用。
    ·Plot Job選項(xiàng)設(shè)定繪制時(shí)，包括PCB的名稱、時(shí)間與日期都要一起繪制，不過(guò)，若以光學(xué)式繪圖機(jī)輸出底片，將不受本選項(xiàng)的影響。
    ·Plot Window選項(xiàng)設(shè)定只繪制目前編輯區(qū)的部分，不選擇本選項(xiàng)，則會(huì)全部繪制。
    ·Plot OLE Objects選項(xiàng)設(shè)定輸出OLE對(duì)象。不過(guò)，本選項(xiàng)僅適用于打印，若以繪圖機(jī)繪制，不管是筆式繪圖機(jī)或光學(xué)式繪圖機(jī)，本選項(xiàng)都不適用。
    ·Filled Lines/Pads選項(xiàng)設(shè)定繪制線條或焊點(diǎn)時(shí)，只畫其外框，而不填滿，對(duì)于筆式繪圖機(jī)而言，可加快繪圖速度；對(duì)于噴墨式繪圖機(jī)而言，不但可以加快繪圖速度，還能節(jié)省墨水。
    ·Over(Under) size Pads By字段設(shè)定整體的焊點(diǎn)丹孔、SMD的錫膏層及防焊層的擴(kuò)大量或縮小量。若繪制整片銅膜的板層圖，則本項(xiàng)可以建立安全間距。其中，輸入正值表示增加焊點(diǎn)的尺寸，負(fù)值表示減少焊點(diǎn)的尺寸。
    ·CAM Plane Layers字段設(shè)定與輸出CAM Plane極層相關(guān)的選項(xiàng)，其中包括下列選項(xiàng)。
    Generate CAM Plane Via Thermals選項(xiàng)設(shè)定輸出CAM Plane板層時(shí)，借由導(dǎo)孔與該板層連接，自動(dòng)產(chǎn)生花瓣式連接。
    Use Custom Thermal Settings選項(xiàng)設(shè)定使用焊點(diǎn)堆棧屬性對(duì)話框(pad stacksproperties)里自動(dòng)的花瓣式連接。而本選項(xiàng)只適用于CAM Plane板層的輸出，若以光學(xué)式繪圖機(jī)輸出，則需要采用RS-274-X標(biāo)準(zhǔn)才行。