編輯Signal環(huán)的屬性
發(fā)布時(shí)間:2013/4/29 15:12:11 訪問次數(shù):768
在對(duì)話框上方的SBP Rings區(qū)域558CP里選擇Signal項(xiàng)，再進(jìn)行下列設(shè)定。
①在Guide頁里設(shè)定Signal環(huán)的尺寸與形狀，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Size區(qū)域里，將X字段與Y字段都輸入2，再選擇Distance from Die選項(xiàng)，表示X字段與Y字段所設(shè)定的尺寸是Signal環(huán)與芯片的距離各為2mm。
·在Shape區(qū)域里選擇Aced選項(xiàng)，設(shè)定Signal環(huán)為弧狀；然后在Height字段里輸入0.8，表示弧高為0. 8mm。
②在Fanout Prefs頁里設(shè)定SBP的尺寸與連接線線寬，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Substrate Bond Pad區(qū)域里，將Shape字段設(shè)定為Oval選項(xiàng)，表示SBP的焊點(diǎn)為橢圓形。將Length字段與Width字段分別設(shè)定為0.3及0.1，表示設(shè)定Signal環(huán)上的SBP長、寬分別為0.3mm和0.Imm。Layer字段保持為Die side選項(xiàng)，再選擇Focus區(qū)域里的CBP選項(xiàng)。
·在Wire Bond區(qū)域里，將Width字段設(shè)定為0.025，表示PWR環(huán)的連接線線寬為0. 025mm;其他保持不變。
③在Strategy頁里設(shè)定SBP的布置策略，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Preferred Spacing區(qū)域里，選擇SBP to SBP迭項(xiàng)，在SBP to SBP字段設(shè)定為0.1，設(shè)定Signal環(huán)上的SBP間距設(shè)定為0.Imm。再選擇Force PreferredSpacing選項(xiàng)，強(qiáng)制采用合適間距，而非最小間距。
·在SBPs Having Same Function Name區(qū)域里，選擇Create Nets from PinFunction選項(xiàng)，設(shè)定SBP的功能名稱建立網(wǎng)絡(luò)。
①在Guide頁里設(shè)定Signal環(huán)的尺寸與形狀，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Size區(qū)域里，將X字段與Y字段都輸入2，再選擇Distance from Die選項(xiàng)，表示X字段與Y字段所設(shè)定的尺寸是Signal環(huán)與芯片的距離各為2mm。
·在Shape區(qū)域里選擇Aced選項(xiàng)，設(shè)定Signal環(huán)為弧狀；然后在Height字段里輸入0.8，表示弧高為0. 8mm。
②在Fanout Prefs頁里設(shè)定SBP的尺寸與連接線線寬，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Substrate Bond Pad區(qū)域里，將Shape字段設(shè)定為Oval選項(xiàng)，表示SBP的焊點(diǎn)為橢圓形。將Length字段與Width字段分別設(shè)定為0.3及0.1，表示設(shè)定Signal環(huán)上的SBP長、寬分別為0.3mm和0.Imm。Layer字段保持為Die side選項(xiàng)，再選擇Focus區(qū)域里的CBP選項(xiàng)。
·在Wire Bond區(qū)域里，將Width字段設(shè)定為0.025，表示PWR環(huán)的連接線線寬為0. 025mm;其他保持不變。
③在Strategy頁里設(shè)定SBP的布置策略，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Preferred Spacing區(qū)域里，選擇SBP to SBP迭項(xiàng)，在SBP to SBP字段設(shè)定為0.1，設(shè)定Signal環(huán)上的SBP間距設(shè)定為0.Imm。再選擇Force PreferredSpacing選項(xiàng)，強(qiáng)制采用合適間距，而非最小間距。
·在SBPs Having Same Function Name區(qū)域里，選擇Create Nets from PinFunction選項(xiàng)，設(shè)定SBP的功能名稱建立網(wǎng)絡(luò)。
在對(duì)話框上方的SBP Rings區(qū)域558CP里選擇Signal項(xiàng)，再進(jìn)行下列設(shè)定。
①在Guide頁里設(shè)定Signal環(huán)的尺寸與形狀，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Size區(qū)域里，將X字段與Y字段都輸入2，再選擇Distance from Die選項(xiàng)，表示X字段與Y字段所設(shè)定的尺寸是Signal環(huán)與芯片的距離各為2mm。
·在Shape區(qū)域里選擇Aced選項(xiàng)，設(shè)定Signal環(huán)為弧狀；然后在Height字段里輸入0.8，表示弧高為0. 8mm。
②在Fanout Prefs頁里設(shè)定SBP的尺寸與連接線線寬，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Substrate Bond Pad區(qū)域里，將Shape字段設(shè)定為Oval選項(xiàng)，表示SBP的焊點(diǎn)為橢圓形。將Length字段與Width字段分別設(shè)定為0.3及0.1，表示設(shè)定Signal環(huán)上的SBP長、寬分別為0.3mm和0.Imm。Layer字段保持為Die side選項(xiàng)，再選擇Focus區(qū)域里的CBP選項(xiàng)。
·在Wire Bond區(qū)域里，將Width字段設(shè)定為0.025，表示PWR環(huán)的連接線線寬為0. 025mm;其他保持不變。
③在Strategy頁里設(shè)定SBP的布置策略，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Preferred Spacing區(qū)域里，選擇SBP to SBP迭項(xiàng)，在SBP to SBP字段設(shè)定為0.1，設(shè)定Signal環(huán)上的SBP間距設(shè)定為0.Imm。再選擇Force PreferredSpacing選項(xiàng)，強(qiáng)制采用合適間距，而非最小間距。
·在SBPs Having Same Function Name區(qū)域里，選擇Create Nets from PinFunction選項(xiàng)，設(shè)定SBP的功能名稱建立網(wǎng)絡(luò)。
①在Guide頁里設(shè)定Signal環(huán)的尺寸與形狀，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Size區(qū)域里，將X字段與Y字段都輸入2，再選擇Distance from Die選項(xiàng)，表示X字段與Y字段所設(shè)定的尺寸是Signal環(huán)與芯片的距離各為2mm。
·在Shape區(qū)域里選擇Aced選項(xiàng)，設(shè)定Signal環(huán)為弧狀；然后在Height字段里輸入0.8，表示弧高為0. 8mm。
②在Fanout Prefs頁里設(shè)定SBP的尺寸與連接線線寬，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Substrate Bond Pad區(qū)域里，將Shape字段設(shè)定為Oval選項(xiàng)，表示SBP的焊點(diǎn)為橢圓形。將Length字段與Width字段分別設(shè)定為0.3及0.1，表示設(shè)定Signal環(huán)上的SBP長、寬分別為0.3mm和0.Imm。Layer字段保持為Die side選項(xiàng)，再選擇Focus區(qū)域里的CBP選項(xiàng)。
·在Wire Bond區(qū)域里，將Width字段設(shè)定為0.025，表示PWR環(huán)的連接線線寬為0. 025mm;其他保持不變。
③在Strategy頁里設(shè)定SBP的布置策略，進(jìn)行如下設(shè)定。
·在Preferred Spacing區(qū)域里，選擇SBP to SBP迭項(xiàng)，在SBP to SBP字段設(shè)定為0.1，設(shè)定Signal環(huán)上的SBP間距設(shè)定為0.Imm。再選擇Force PreferredSpacing選項(xiàng)，強(qiáng)制采用合適間距，而非最小間距。
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