表面安裝半導(dǎo)體器件簡(jiǎn)稱SMD，它與傳GS-SH-212T統(tǒng)的單列直插式(SIP)和雙列直插式(DIP)器件的功能基本相同，只是為了適應(yīng)表面安裝技術(shù)( SMT)的需要，在封裝形式上進(jìn)行了改進(jìn)。使元器件的尺寸縮小、重量減輕，整體性能以及引腳結(jié)構(gòu)更易于表面安裝操作。如圖5-23所示是目前表面安裝半導(dǎo)體器件常見的三種引腳結(jié)構(gòu)，即：翼形、J形及I形。
    翼型引腳結(jié)構(gòu)常在小外形封裝集成電路( SOP)祁方形扁平封裝芯片載體(QFP)中使用，這種引腳結(jié)構(gòu)與印制電路板( PCB)的匹配性好，特別適合于安裝位置較低的場(chǎng)合，且能夠適應(yīng)各種焊接方法。但缺點(diǎn)是器件引腳共面性較差，且由于引腳無緩沖余地，因此在震動(dòng)應(yīng)力下容易損壞。
    J形引腳結(jié)構(gòu)常在有引線塑封芯片載體( PLCC)中使用。J形引腳結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是剛性好，基板利用率高，安裝穩(wěn)固、抗震性強(qiáng)。缺點(diǎn)是由于J形結(jié)構(gòu)的引腳位于器件本體的下方，因此會(huì)給安裝焊接帶來一定的不便且安裝厚度較高。
    I形引腳結(jié)構(gòu)是為適應(yīng)表面安裝( SMT)技術(shù)將插裝器件的引腳截?cái)喽纬傻模@種結(jié)構(gòu)形式由于不符合標(biāo)準(zhǔn)的表面安裝規(guī)范，因此并不常用。

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