如圖3.4.3(b)所示，將烙鐵頭接觸到焊接部位，74HC595D使元器件的引線和印制板上的焊盤均勻受熱。
    注意：烙鐵頭對焊接部位不要施加力量，加熱時(shí)間不能夠過長。加熱時(shí)間過長，烙鐵頭產(chǎn)生的高溫會(huì)損傷元器件、使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā)，使塑料、電路板等材質(zhì)受熱變形。
    熔化焊料
    在焊接部位的溫度達(dá)到要求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位，即被焊接部位上烙鐵頭對稱的一側(cè)，使焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)，如圖3.4.3(c)所示。
    注意：烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。加熱溫度過高，會(huì)引起焊劑沒有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮等。

            
    移開焊錫絲
    在熔化一定量的焊錫后將焊絲移開，如圖3.4.3(d)所示，融化的焊錫過多和過少都會(huì)降低焊點(diǎn)的性能。過量的焊錫會(huì)增加焊接時(shí)間，降低焊接速度，還可能造成短路，也會(huì)造成成本浪費(fèi)。焊錫過少不能形成牢固的焊接點(diǎn)，會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
    移開烙鐵頭
    當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)，擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后，需要立即移開烙鐵頭。烙鐵頭的移開方向應(yīng)該與電路板焊接面大致成45。，移開速度不能太慢，如圖3.4.3(e)所示。
    烙鐵頭移開的時(shí)間、移開時(shí)的角度和方向會(huì)對焊點(diǎn)形成有直接關(guān)系。如果烙鐵頭移開方向與焊接面成90。時(shí)，焊點(diǎn)容易出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象。烙鐵頭移開方向與焊接面平行時(shí)，烙鐵頭會(huì)帶走大量焊料，降低焊點(diǎn)的質(zhì)量。
    注意：對于一般的焊點(diǎn)，整個(gè)焊接時(shí)間應(yīng)控制在2～3s內(nèi)；掌握好各步驟之間的停留時(shí)間；在焊料尚未完全凝固之前，幣能移動(dòng)被焊接的元器件。焊接操作需要通過不斷練習(xí)才能夠掌握。