手工焊接片狀集成電路的方法
發(fā)布時(shí)間:2013/9/8 20:02:47 訪問(wèn)次數(shù):1747
手工焊接片狀集成電路的方法較多,74HC02D這里介紹金屬編制帶法和拉焊法兩種方法。
金屬編制帶法
①固定。在集成電路與印制電路板接觸的面(塑封部分)上涂適量的普通膠水,然后把集成電路放在印制電路板上,并調(diào)整其左右位置使其各引腳與焊盤(pán)位置準(zhǔn)確,并用手壓住集成電路,使其被膠水粘住。等膠水干后,才可進(jìn)入下一步工序。
②涂助焊劑。用螺絲刀蘸松香酒精助焊液涂在要焊的集成電路引腳及焊盤(pán)上(如沒(méi)有這種液體助焊劑,也可撒上一些新的松香粉末,注意,一定要用新松香)。
③焊接。用電烙鐵對(duì)需要焊接的集成電路引腳同時(shí)加熱,然后用另一只手送上焊錫絲,以使焊錫絲熔化后通過(guò)助焊劑將集成電路引腳與焊盤(pán)焊在一起。順次將一側(cè)的引腳同時(shí)焊好后,再拿走焊錫絲和烙鐵。用電烙鐵焊集成電路全部引腳的示意圖如圖3.4.10所示。
④讓引腳間焊錫分開(kāi)。找一根編織帶或多芯導(dǎo)線,加熱集成塊引腳上的焊錫及編織帶,利用金屬編織帶可以沾錫的特點(diǎn),就可以將一排引腳上多余的焊錫吸干凈。這樣,就可使引腳間不應(yīng)連接的引腳正常地分開(kāi)。利用編織帶使集成塊引腳間焊錫分開(kāi)示意圖如圖3.4.11所示。
必須注意:在上述焊接集成電路以及吸除多余焊錫的過(guò)程中,對(duì)集成電路加熱的時(shí)間不要太長(zhǎng),一般應(yīng)控制在2~3 s左右,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使桑成電路過(guò)熱而損壞。
手工焊接片狀集成電路的方法較多,74HC02D這里介紹金屬編制帶法和拉焊法兩種方法。
金屬編制帶法
①固定。在集成電路與印制電路板接觸的面(塑封部分)上涂適量的普通膠水,然后把集成電路放在印制電路板上,并調(diào)整其左右位置使其各引腳與焊盤(pán)位置準(zhǔn)確,并用手壓住集成電路,使其被膠水粘住。等膠水干后,才可進(jìn)入下一步工序。
②涂助焊劑。用螺絲刀蘸松香酒精助焊液涂在要焊的集成電路引腳及焊盤(pán)上(如沒(méi)有這種液體助焊劑,也可撒上一些新的松香粉末,注意,一定要用新松香)。
③焊接。用電烙鐵對(duì)需要焊接的集成電路引腳同時(shí)加熱,然后用另一只手送上焊錫絲,以使焊錫絲熔化后通過(guò)助焊劑將集成電路引腳與焊盤(pán)焊在一起。順次將一側(cè)的引腳同時(shí)焊好后,再拿走焊錫絲和烙鐵。用電烙鐵焊集成電路全部引腳的示意圖如圖3.4.10所示。
④讓引腳間焊錫分開(kāi)。找一根編織帶或多芯導(dǎo)線,加熱集成塊引腳上的焊錫及編織帶,利用金屬編織帶可以沾錫的特點(diǎn),就可以將一排引腳上多余的焊錫吸干凈。這樣,就可使引腳間不應(yīng)連接的引腳正常地分開(kāi)。利用編織帶使集成塊引腳間焊錫分開(kāi)示意圖如圖3.4.11所示。
必須注意:在上述焊接集成電路以及吸除多余焊錫的過(guò)程中,對(duì)集成電路加熱的時(shí)間不要太長(zhǎng),一般應(yīng)控制在2~3 s左右,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使桑成電路過(guò)熱而損壞。
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