集成電路的焊接
發(fā)布時(shí)間:2013/9/8 20:14:06 訪問次數(shù):1538
集成電路焊接時(shí)必須非常小心，74HC245D為防止集成電路過熱損壞，烙鐵頭的溫度要控制在200℃以內(nèi)。因此，焊接時(shí)應(yīng)遵守焊接操作的基本步驟，還要注意：
①集成電路的鍍金引腳端不要用刀刮，需要清潔時(shí)，只需酒精擦洗或用繪圖橡皮擦除即可。
②集成電路焊前不要用手觸摸引腳端，工作臺(tái)最好做防靜電處理。
③焊接時(shí)間盡可能短，最好使用恒溫230℃的焊烙鐵，一般不要超過3s。
④選擇圓錐型烙鐵頭。
⑤引腳端焊接順序可選擇為接地端一輸出端一電源端一輸入端。
⑥電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽作品制作時(shí)，集成電路建議采用插座形式安裝。
表面安裝元器件的焊接
表面安裝元器件尺寸小，焊接要求高，除選擇自己熟練的焊接方法，焊接時(shí)應(yīng)遵守焊接操作的基本步驟外，還要注意：
①矩形片狀電客器外形尺寸有大有小，外形較小的焊接較為困難，外形較大的焊接較容易，但由于焊接溫度不均勻，故其容易出現(xiàn)裂紋以及其他熱損傷。
②焊接表面安裝元器件的電烙鐵以及采用浸錫焊接所使用的焊錫爐，均應(yīng)有較好的接地裝置，以防止靜電擊穿元器件。
③注意表面安裝元器件的特殊要求。在焊接表面安裝元器件之前，應(yīng)先了解各種不同的片狀元器件有無(wú)特殊的要求，例如焊接溫度及裝配方式等。有些元器件是不能采用浸錫的方法來(lái)進(jìn)行焊接的，例如鋁電解電容器、片狀電位器等。
④浸錫焊接的次數(shù)。對(duì)于采用浸錫焊接的印制電路板，其浸錫焊接的次數(shù)通常最好只浸一次。浸錫次數(shù)太多將會(huì)導(dǎo)致印制電路板彎曲，元器件開裂等不良后果。
⑤熱風(fēng)槍的正確使用。使用熱風(fēng)槍時(shí)，應(yīng)注意風(fēng)速、溫度等，可用鑷子輕輕扶好元器件。
①集成電路的鍍金引腳端不要用刀刮，需要清潔時(shí)，只需酒精擦洗或用繪圖橡皮擦除即可。
②集成電路焊前不要用手觸摸引腳端，工作臺(tái)最好做防靜電處理。
③焊接時(shí)間盡可能短，最好使用恒溫230℃的焊烙鐵，一般不要超過3s。
④選擇圓錐型烙鐵頭。
⑤引腳端焊接順序可選擇為接地端一輸出端一電源端一輸入端。
⑥電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽作品制作時(shí)，集成電路建議采用插座形式安裝。
表面安裝元器件的焊接
表面安裝元器件尺寸小，焊接要求高，除選擇自己熟練的焊接方法，焊接時(shí)應(yīng)遵守焊接操作的基本步驟外，還要注意：
①矩形片狀電客器外形尺寸有大有小，外形較小的焊接較為困難，外形較大的焊接較容易，但由于焊接溫度不均勻，故其容易出現(xiàn)裂紋以及其他熱損傷。
②焊接表面安裝元器件的電烙鐵以及采用浸錫焊接所使用的焊錫爐，均應(yīng)有較好的接地裝置，以防止靜電擊穿元器件。
③注意表面安裝元器件的特殊要求。在焊接表面安裝元器件之前，應(yīng)先了解各種不同的片狀元器件有無(wú)特殊的要求，例如焊接溫度及裝配方式等。有些元器件是不能采用浸錫的方法來(lái)進(jìn)行焊接的，例如鋁電解電容器、片狀電位器等。
④浸錫焊接的次數(shù)。對(duì)于采用浸錫焊接的印制電路板，其浸錫焊接的次數(shù)通常最好只浸一次。浸錫次數(shù)太多將會(huì)導(dǎo)致印制電路板彎曲，元器件開裂等不良后果。
⑤熱風(fēng)槍的正確使用。使用熱風(fēng)槍時(shí)，應(yīng)注意風(fēng)速、溫度等，可用鑷子輕輕扶好元器件。
集成電路焊接時(shí)必須非常小心，74HC245D為防止集成電路過熱損壞，烙鐵頭的溫度要控制在200℃以內(nèi)。因此，焊接時(shí)應(yīng)遵守焊接操作的基本步驟，還要注意：
①集成電路的鍍金引腳端不要用刀刮，需要清潔時(shí)，只需酒精擦洗或用繪圖橡皮擦除即可。
②集成電路焊前不要用手觸摸引腳端，工作臺(tái)最好做防靜電處理。
③焊接時(shí)間盡可能短，最好使用恒溫230℃的焊烙鐵，一般不要超過3s。
④選擇圓錐型烙鐵頭。
⑤引腳端焊接順序可選擇為接地端一輸出端一電源端一輸入端。
⑥電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽作品制作時(shí)，集成電路建議采用插座形式安裝。
表面安裝元器件的焊接
表面安裝元器件尺寸小，焊接要求高，除選擇自己熟練的焊接方法，焊接時(shí)應(yīng)遵守焊接操作的基本步驟外，還要注意：
①矩形片狀電客器外形尺寸有大有小，外形較小的焊接較為困難，外形較大的焊接較容易，但由于焊接溫度不均勻，故其容易出現(xiàn)裂紋以及其他熱損傷。
②焊接表面安裝元器件的電烙鐵以及采用浸錫焊接所使用的焊錫爐，均應(yīng)有較好的接地裝置，以防止靜電擊穿元器件。
③注意表面安裝元器件的特殊要求。在焊接表面安裝元器件之前，應(yīng)先了解各種不同的片狀元器件有無(wú)特殊的要求，例如焊接溫度及裝配方式等。有些元器件是不能采用浸錫的方法來(lái)進(jìn)行焊接的，例如鋁電解電容器、片狀電位器等。
④浸錫焊接的次數(shù)。對(duì)于采用浸錫焊接的印制電路板，其浸錫焊接的次數(shù)通常最好只浸一次。浸錫次數(shù)太多將會(huì)導(dǎo)致印制電路板彎曲，元器件開裂等不良后果。
⑤熱風(fēng)槍的正確使用。使用熱風(fēng)槍時(shí)，應(yīng)注意風(fēng)速、溫度等，可用鑷子輕輕扶好元器件。
①集成電路的鍍金引腳端不要用刀刮，需要清潔時(shí)，只需酒精擦洗或用繪圖橡皮擦除即可。
②集成電路焊前不要用手觸摸引腳端，工作臺(tái)最好做防靜電處理。
③焊接時(shí)間盡可能短，最好使用恒溫230℃的焊烙鐵，一般不要超過3s。
④選擇圓錐型烙鐵頭。
⑤引腳端焊接順序可選擇為接地端一輸出端一電源端一輸入端。
⑥電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽作品制作時(shí)，集成電路建議采用插座形式安裝。
表面安裝元器件的焊接
表面安裝元器件尺寸小，焊接要求高，除選擇自己熟練的焊接方法，焊接時(shí)應(yīng)遵守焊接操作的基本步驟外，還要注意：
①矩形片狀電客器外形尺寸有大有小，外形較小的焊接較為困難，外形較大的焊接較容易，但由于焊接溫度不均勻，故其容易出現(xiàn)裂紋以及其他熱損傷。
②焊接表面安裝元器件的電烙鐵以及采用浸錫焊接所使用的焊錫爐，均應(yīng)有較好的接地裝置，以防止靜電擊穿元器件。
③注意表面安裝元器件的特殊要求。在焊接表面安裝元器件之前，應(yīng)先了解各種不同的片狀元器件有無(wú)特殊的要求，例如焊接溫度及裝配方式等。有些元器件是不能采用浸錫的方法來(lái)進(jìn)行焊接的，例如鋁電解電容器、片狀電位器等。
④浸錫焊接的次數(shù)。對(duì)于采用浸錫焊接的印制電路板，其浸錫焊接的次數(shù)通常最好只浸一次。浸錫次數(shù)太多將會(huì)導(dǎo)致印制電路板彎曲，元器件開裂等不良后果。
⑤熱風(fēng)槍的正確使用。使用熱風(fēng)槍時(shí)，應(yīng)注意風(fēng)速、溫度等，可用鑷子輕輕扶好元器件。
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