在熱風(fēng)工作臺普及之前，74HC132D僅使用電烙鐵拆焊SMT元器件是很困難的。同時用兩把電烙鐵只能拆焊電阻、電容等兩端元件或二極管、三極管等引腳數(shù)目少的元器件，如圖3.6.6所示。要拆焊晶體管和集成電路，須使用專用加熱頭。
    采用長條加熱頭可以拆焊翼型引腳的SO、SOL封裝的集成電路，操作方法如圖3.6.7所示：將加熱頭放在集成電路的一排引腳上，按圖中箭頭的方向來回移動加熱頭，以便將整排引腳上的焊錫全部熔化。注意：當(dāng)所有引腳上的焊錫都熔化并被吸錫銅網(wǎng)線吸走，引腳與電路板之間已經(jīng)沒有焊錫后，用鑷子將集成電路的一側(cè)撬離印制板。然后用同樣的方法拆焊芯片的另一側(cè)引腳，就可以將集成電路取下來。但是，用長條加熱頭拆卸下來的集成電路，即使電氣性能沒有損壞，一般也不再重復(fù)使用，這是因為芯片的引腳變形比較大，把它們恢復(fù)到電路板上去的焊接質(zhì)量不能保證。

          
    圖3.6.6用兩把電烙鐵拆焊兩端元件或晶體管    圖3.6.7用長條加熱頭拆焊集成電路的方法
    S型、L型加熱頭配合相應(yīng)的固定基座，可以用來拆焊SOT晶體管和SO、SOL封裝的集成電路。頭部較窄的S型加熱片用于拆卸晶體管，頭部較寬的I。型加熱片用于拆卸集成電路。使用時，選擇兩片合適的S型或L型加熱片用螺絲固定在基座上，然后把基座接到電烙鐵發(fā)熱芯的前端。先在加熱頭的兩個內(nèi)側(cè)面和頂部加上焊錫，再把加熱頭放在器件的引腳上面，約3～5 s后，焊錫熔化，然后用鑷子輕輕將器件夾起來，如圖3.6.8所示。

            
    使用專用加熱頭拆卸QFP集成電路，根據(jù)芯片的大小和引腳數(shù)目選擇不同規(guī)格的加熱頭，將電烙鐵頭的前端插入加熱頭的固定孔。在加熱頭的頂端涂上焯錫，再把加熱頭靠在集成電路的引腳上，約3～5 s后，在鑷子的配合下，輕輕轉(zhuǎn)動集成電路并抬起來，如圖3.6.9所示。