零件屬性(Component Properties)。在本區(qū)塊的功IRFPC50PBF能是設(shè)定零件的一般屬性，其中包括下列項(xiàng)目：

     “板層( I_ayer)”欄位設(shè)定零件所放置的板層，除非未來有特殊的技術(shù)或制備，否則零件均放置在頂層(Top Layer)或底層(Bottom Layer)。通常零件都是放置在頂層，若頂層與底層都放置零件的話，將延長制板過程，增加制造成本，應(yīng)謹(jǐn)慎考慮。

    “旋轉(zhuǎn)角度( Rotation)”欄位設(shè)定該零件的擺放角度。

    “X位置與Y位置(X-，Y-Location)”欄位為該零件放置位置的坐標(biāo)。

    “類型(Type)”欄位為該零件的類型，通常本屬性是從電路圖繼承而來的，不要輕易更改。而在欄位中各選項(xiàng)，見表2.7。

       “高度( Height)”欄位為該霉件的高度，本項(xiàng)屬性與組裝相關(guān)，可在Placement設(shè)計(jì)規(guī)則中，限制零件高度，以順利組裝。

   ．“鎖住元件(I。ock Primitives)”選項(xiàng)設(shè)定將此零件封裝的所有元件鎖住，該零件封裝將無法被拆散。

   ．“鎖住字串( Lock Strings)”選項(xiàng)設(shè)定鎖住此零件附屬的文字，使之無法被單獨(dú)移動(dòng)。

    ．“鎖住(I。ocked)”選項(xiàng)設(shè)定鎖住整個(gè)零件封裝，該零件封裝將無法被移動(dòng)。

      互換選項(xiàng)(Swapping Options)。本區(qū)塊的功能是設(shè)定引腳互換功能與單元零件互換功能。若選取“啟用引腳互換(Enable Pin Swaps)”選項(xiàng)，則可進(jìn)行引腳互換；若選取“啟用零件互換(Enable Part Swaps)”選項(xiàng)，則可進(jìn)行單元零件互換。

     零件封裝(Footprint)。本區(qū)塊的功能是設(shè)定零件封裝的相關(guān)屬性。

   ．“名稱(Name)”欄位為該零件所連接的零件封裝，若要更新零件封裝，可從本欄位著手。

   ．“零件庫( Library)”欄位為該零件所屬的零件庫。