(1)焊接無(wú)線電元器件及安裝導(dǎo)線時(shí)，可選用HLSnPb58-2型錫鉛焊料，這種焊料成本低，QS3VH257QG且能滿足一般焊接點(diǎn)的焊接要求。

    (2)焊接電纜護(hù)套鉛管等，宜選用HLSnPL68-2型錫鉛焊料。該焊料鉛含量較高，可使焊接部位較柔軟，耐酸性好。該焊料中含有一定量的銻，可增加焊接強(qiáng)度。

    (3)手工焊接一般焊接點(diǎn)、印制電路板上的焊盤(pán)及耐熱性能差的元器件和易熔金屬制品，應(yīng)選用HLSnPb39。該焊料熔點(diǎn)低，焊接強(qiáng)度高，焊料的熔化與凝固時(shí)間極短，有利于縮短焊接時(shí)閶。為了便于使用，這種錫鉛焊料常做成條狀或盤(pán)絲狀。盤(pán)絲狀錫焊料是一種空心錫焊絲，芯內(nèi)儲(chǔ)有松香焊劑。

    (4)焊接鍍銀件時(shí)要使用含銀的錫鉛焊料，這樣可以減少銀膜的溶解，使焊接牢固。例如，焊接陶瓷件的滲銀層時(shí)，就應(yīng)選用這種焊料。

   (5)焊接某些對(duì)溫度十分敏感的元器件材料時(shí)，要選用低熔點(diǎn)的焊料。這種焊料是在錫鉛中加入鉍、鎘、銻等元素，從而實(shí)現(xiàn)低溫焊接。