在印制電路板焊接元器件有何要求？

     答：在印制電路板焊接元器件時有以下幾點要求：

     (1)電阻器。盡可能使RJU003N03T106每個電阻器的高低一致，并要求標(biāo)記向上，方向一致。

     (2)電容器。特別注意有極性電容器的極性，一定不能接反，標(biāo)記方向容易看見。

    (3)二極管。特別注意二極管的正極和負(fù)極，焊接時間一般不能超過2s，型號標(biāo)記易看。

    (4)三極管。注意b、c、e三腳引線位置插接正確，焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳以便于散熱。焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、磨光滑后再固緊，若要求加絕緣薄膜墊時，切記不能忘記，否則將出現(xiàn)燒毀的事故。管腳與印刷電路板需連接時，要用帶絕緣的塑料導(dǎo)線。

    (5)元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管等。其他元器件則是按照先小、輕，后大、重的順序進(jìn)行。焊接電視機(jī)印制電路板上的元器件如圖3.13所示。

    答：印制電路板焊接時應(yīng)注意以下事項：

    (1)一般應(yīng)選用內(nèi)熱式20～35W或調(diào)溫式電烙鐵，烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形，加熱時烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過300C。

    (2)加熱時應(yīng)盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方，以免導(dǎo)致局部過熱，損壞銅箔或元器件。

    (3)焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的潤濕性能，而是采用表面清理和預(yù)鍍錫的方法處理。

    (4)焊接金屬化孔時，應(yīng)該使焊錫潤濕和填充滿整個孔，不要只焊接到表面的焊盤。