表面組裝元器件的包裝類型有編帶包裝、散裝、管狀包裝和托盤包裝。

   1．編帶包裝

   編帶包裝有紙帶包裝和塑料帶包裝兩種形式。

   ①紙帶主要用于包裝小尺寸片式電阻、電容，只用于8mm編帶。    ．

   ②塑料帶用于包裝各種片式無引線元件、L9110復(fù)合元件、異形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。

   ③紙帶和塑料帶的孔距為4mm（l.Ommx0.5mm以下的小元件為2mm），元件間距力4mm的倍數(shù)，根據(jù)元器件的長(zhǎng)度而定。編帶的尺寸標(biāo)準(zhǔn)見表1-5。

   表1-5表面組裝元器件包裝編帶的尺寸標(biāo)準(zhǔn)

    編帶已標(biāo)準(zhǔn)化，尺寸主要有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，最大可到76mm。編帶包裝是應(yīng)用最廣、時(shí)間最久、適應(yīng)性最強(qiáng)、貼裝效率非常高的一種包裝形式。卷盤的尺寸有~178mm和粥30mm兩種規(guī)格。8mm寬的4178mm卷盤可裝4 000～5 000只片式電阻、電容，4330mm卷盤可裝8 000—10 000只片式電阻、電容。常用編帶包裝如圖1-4所示。

   2．管狀包裝

   管狀包裝（見圖1-5）主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC的插座及異形元器件等。

   3．托盤包裝

 ．托盤又稱華夫盤。使用托盤包裝（見圖1-6），在運(yùn)輸和傳遞過程中元器件不會(huì)移動(dòng)，不會(huì)發(fā)生相鄰元器件引腳之間的碰撞。托盤包裝主要用于共面性要求高或大尺寸的元器件，如QFP、窄間距SOP、BGA、CSP、QFN、PLCC的插座等。托盤的尺寸、X/Y方向的陣列中心距與相應(yīng)器件的封裝尺寸都是匹配的，托盤的規(guī)格是標(biāo)準(zhǔn)化的。