濕度敏感器件(MSD)主要指非氣密性（Non-Hermetic）器件，包括塑料封裝器件，LA75676V-S-TLM-E其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機硅樹脂等）器件，一般lC、芯片、電解電容、LED等。

   吸潮的器件在再流焊過程中由于水蒸氣壓力隨溫度升高而上升，對已經(jīng)受潮的器件都會造成損壞的威脅。由于無鉛焊接溫度高，因此要特別注意對MSD的管理。例如：

   ①設(shè)計中要在明細表中注明器件潮濕敏感度；

   ②工藝中要對潮濕敏感器件做時問控制標簽，做到受控管理；

   ③對已受潮器件進行去潮處理。

   1．濕度敏感器件(MSD)的潮濕敏感等級（見表1-6）

   表1-6 MSD潮濕敏感等級（IPC/JEDEC標準）

   2．濕度敏感器件(MSD)的管理與控制

   J-STD-033A標準對濕度敏感器件(MSD)的控制有以下規(guī)定。

   ①必須對MSD正確分類、識別，并將其包裝在干燥袋內(nèi)，直到PCB組裝需要用到時再將其拿出。只要打開干燥袋，就必須在規(guī)定時間內(nèi)完成濕度敏感器件的組裝和再流焊。

   ②必須跟蹤每一卷或盤上的濕度敏感器件在整個生產(chǎn)工藝中累積的總暴露時間，直到所有器件被貼放好、準備進行再流焊。

   ③從組裝線中卸下的器件盤，應(yīng)將其存儲在干燥箱或干燥袋中。         

   ④手工操作中應(yīng)注意以下事項：

   ●清楚識別裝有濕度敏感器伴的元件托盤和元件卷帶包裝；

    記錄每盤累積暴露時間的日志表；

   記錄每張日志表與每個獨立盤之間的對應(yīng)關(guān)系；

    在手工記錄日志及計算時間期間，要保證數(shù)據(jù)的完整性；

    在將濕度敏感器件裝載到貼裝機的同時，要跟蹤其所剩余的暴露時間及逾期時間。