BGA（Ball Grid Array，球形柵格陣列）和CSP (UBGA)的廣泛應(yīng)用

   BGA的引腳是球形的，LC-04A均勻地分布在芯片的底部。BGA與QFP相比，最突出[內(nèi)優(yōu)點(diǎn)是I/O數(shù)與封裝面積比高，節(jié)省PCB面積，提高了組裝密度，組裝難度下降，加工窗口更大。另外，由于BGA引線短，導(dǎo)線的自感和互感很低，元器件引腳間信號(hào)干擾小，頻率特性好，散熱性好。目前BGA已經(jīng)廣泛應(yīng)用。

   CSP又稱UBGA。CSP的外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小，CSP的封裝尺寸與芯片面積比小于等于1.2。CSP比BGA具有更短的互連，阻抗低、干擾小，更適合高頻領(lǐng)域。

   Flip Chip（倒裝芯片）技術(shù)

   Flip Chip的優(yōu)點(diǎn)是組裝密度更高、芯片的成本更低，但由于需要底部填充，因此組裝后存在修復(fù)的缺點(diǎn)。

   COB (Chip on Board)技術(shù)

   COB是指將裸芯片直接貼在PCB或陶瓷等基板上，用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，然后直接在板f：封膠的技術(shù)。由于COB工藝使用裸芯片，因此節(jié)約了封裝的成本，裸：芯片比封裝的lC成本便宜約20%以上。COB主要應(yīng)用于低端電子產(chǎn)品，如阮具、計(jì)算器、遙控器等。

   MCM (Multichip Module)多芯片模塊

   MCM如同混合電路，它將電阻做在陶瓷或PCB上，外貼多個(gè)集成電路和電容等其他元件，再封裝成一個(gè)組件。MCM能有效地提高組裝密度，有利于功能組件進(jìn)一步小型化。

   WLP (Wafer LeveIProcessing)晶圓級(jí)封裝

   WLP是直接在晶圓（硅片）上加工凸點(diǎn)的封裝技術(shù)。它綜合了倒裝芯片技術(shù)及SMT和BGA的成果，使lC器件進(jìn)一步微型化。

   QFN  (Quad Flat No-Iead Package)方形扁平無(wú)引腳封裝

   QFN是無(wú)引線引線框架封裝。這種封裝的引線分布在元器件的底面，體積小、質(zhì)量輕，與QFP、SOP相比較占PCB面積更小，適合手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。QFN還可以將散熱電極布置在元器件的底面，有利于高密度散熱。

   SMT與IC、SMT與高密度封裝技術(shù)、SMT與PCB制造技術(shù)相結(jié)合推動(dòng)封裝技術(shù)從2D向3D發(fā)展，向模塊化、系統(tǒng)化發(fā)展

   目前，元器件尺寸已日益面臨極限，PCB設(shè)計(jì)、PCB加工難度及自動(dòng)印刷機(jī)、貼裝機(jī)精度也趨于極限。但是在信息時(shí)代里，無(wú)法阻止人們對(duì)通信設(shè)備，特別是便攜電子設(shè)備提出更薄、更輕及無(wú)正境的多功能、高性能等要求。為了滿足電子產(chǎn)品多功能、小型化要求，在提高lC集成度的基礎(chǔ)上，目前已研制出復(fù)合化片式無(wú)源元件；將上百個(gè)無(wú)源元件和有源器件集成到一個(gè)封裝內(nèi)，組成．個(gè)功能系統(tǒng)；25～15 ym薄芯片技術(shù)和薄型封裝層疊技術(shù)組成三維立體組件。目前已經(jīng)有3芯片、8芯片、10芯片堆疊模塊，三維晶圓級(jí)堆疊正處在研發(fā)階段。SMD封裝技術(shù)從二維向三維發(fā)展。另外，SOC單片系統(tǒng)、微電子機(jī)械系統(tǒng)MEMS等新型封裝器件也在開(kāi)發(fā)應(yīng)用。