貼片膠即粘結劑，又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，ACH3218-222-TD01適用于點膠和刮膠（印刷）。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對應的位置上，以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。

   貼片膠的質量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質量。

   貼片膠由粘結材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。

   1．環(huán)氧樹脂貼片膠

   環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種賠片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度粘結劑，熱固型粘結劑又可分為單組分和雙組分。單組分環(huán)氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑混合在一起，使用方便且質量穩(wěn)定。雙組分環(huán)氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑分別包裝，使用時將環(huán)氧樹脂和固化劑充分混合。雙組分膠的配比常常不準，影響性能，目前很少用。

   2．丙烯酸類貼片膠

   丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料，屬于光固化型的貼片膠，常用單組分系統。其特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件為常

溫避光存放，時間可達一年，但粘結強度和電氣性能不及環(huán)氧型高。