焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于Imm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。

   焊盤的開口

   有些器件需要在波峰焊后補(bǔ)焊。REF2912AIDBZR由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是對該焊盤開一個(gè)走錫槽（小口），如圖5-56所示，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會被封住，波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)；大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接。  

   大型元器件設(shè)計(jì)

   大型元器件，如變壓器、直徑15.Omm以上的電解電容、大電流插座等，可通過加大焊盤來增加上錫面積。圖5-57中陰影部分是增加的焊盤面積，要求加犬面積至少與焊盤面積相等。

   (10)大導(dǎo)電面積設(shè)計(jì)

   多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上做出隔離刻蝕區(qū)域，防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中。焊盤隔離設(shè)計(jì)如圖5-58所示。