測試孔和測試盤設計——可測試性設計DFT(Design for Testability)

   任何電子產品在單板調試、V23050-A1110-A542整機裝配調試、出，一前及返修前后都需要進行電性能測試，因此PCB上必須設置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。測試孔和測試焊盤設計必須滿足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設計。

   SMT的高組裝密度使傳統(tǒng)的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進行可測試性設計是DFX的一個重要內容。DFT的目的是提高產品質量，降低測試成本和縮短產品的制造周期。DFT是一個包括集成電路的可測試性設計（芯片設計）、系統(tǒng)級可測試性設計、板級可測試性設計，以及電路結構的可測試性設計等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術緊密地聯(lián)系在一起，對電子產品的質量控制，提高產品的可制造性，降低產品的測試成本，縮短產品的制造周期起著至關重要的作用。SMT的可測試性設計主要是針對目前的ICT謾備情況，將后期產品制造的測試問題在電路和表面組裝印制板設計時就考慮進

去，通過可測試性設計實現(xiàn)“信號容易測量”。圖5-65是一個可測試性好的設計示例�？蓽y試性設計主要考慮工藝性和電氣可測試性兩方面的要求。