涂覆阻焊層有兩種方法，液態(tài)絲印阻焊劑涂布法和光繪阻焊劑涂布法。阻焊層開窗的尺寸精度，V23105A5001A201取決于印制板制造商的工藝水平。采用液態(tài)絲印阻焊劑涂布法時，阻焊層開窗尺寸需比焊盤尺寸大0.4mm的間隙。采用光繪阻焊劑涂布法時，阻焊層開窗尺寸需比焊盤尺寸大0.15mm的間隙。最細的阻焊層部分，絲印技術應有0.3mm間隙，而光繪技術應有0.2mm間隙。

   (1)阻焊

   ①PCB制作一般選擇熱風整平工藝。

   ②阻焊圖形尺寸要比焊盤周邊大0.05～0.254mm，防止阻焊劑污染焊盤。

   ③當窄間距或相鄰焊盤問沒有導線通過時，允許采用圖5-68 (a)的方法設計阻焊圖形；當相鄰焊盤問有導線通過時，為了防上七焊料橋接，應采用圖5-68 (b)的方法設計阻焊圖形。

   圖5-68  陽焊圖形設計示意圖

   (2)絲網(wǎng)圖形

   一般情況需要在絲網(wǎng)層標出元器件的絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形包括絲網(wǎng)符號、元器件位號、極性和lC的1腳標志，如圖5-69 (a)所示。高密度、窄間距時可采用簡化符號，如圖5-69 (b)所示。特殊情況可省去元器件位號。

   OSP焊盤涂層應注意：簡化絲網(wǎng)的厚度不能超過焊盤，否則容易造成元件一端抬起。