1．SMT生產(chǎn)設(shè)備和SMT工藝對生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境溫度、相對濕度、防靜電有什么要求？

   2．什么是靜電釋放(ESD)／電氣過載(EOS)和靜電敏感元器件(SSD)?ESD/EOS在電子工業(yè)中有哪些危害？

   3．電子產(chǎn)品制造中存在哪些靜電源？M430F1121靜電防護的主要原理和靜電防護的核心是什么？

   4．靜電防護的主要方法有哪些？為什么不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料？

   5．導(dǎo)體帶靜電和非導(dǎo)體帶靜電的消除原理和方法是什么？

   6．靜電敏感元器件(SSD)對運輸、存儲、使用有什么要求？手工焊接中有哪些防靜電措施？以下兩個是IPC的什么標志？分別是什么含義？

   7．SMT制造中以工藝為主導(dǎo)的指導(dǎo)方針是指什么內(nèi)容？

   8．預(yù)防性工藝控制包括哪些內(nèi)容？為什么說先質(zhì)后量、過程控制兢是預(yù)防性工藝控制方法？

   9．如何理解“質(zhì)量是在設(shè)計和生產(chǎn)過程中實現(xiàn)的，質(zhì)量是通過工藝管理實現(xiàn)的”這句話？

   表面組裝方式及工藝流程設(shè)計合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

   表面組裝件( SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由PCB設(shè)計規(guī)定的，因為不同的組裝方式對焊盤設(shè)計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設(shè)計應(yīng)該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標注出來，生產(chǎn)制造時應(yīng)完全按照設(shè)計規(guī)定的流程與運行方向操作。但目前國內(nèi)大多數(shù)的設(shè)計水平還沒有達到這樣的要求，因此很多情況都需要工藝人員根據(jù)PCB設(shè)計來確定工藝路線，常常由于設(shè)計不合理而出現(xiàn)很為難的局面，有時候會出現(xiàn)很難制定工藝路線的情況。例如，有些雙面板采用雙面再流焊（Reflow Soldering，又稱回流焊）有困難，采用再流焊+波峰焊也有困難；制定回流焊與波峰焊方向時出現(xiàn)橫向走和縱向走都不合適的情況。遇到這種4隋況，工藝人員要盡量按照工藝流程的設(shè)計原則，設(shè)計出最簡單、工藝路線最短、質(zhì)量最優(yōu)秀、加工成本最低的工藝流程。