確定工藝流程是工藝員的首要任務(wù)。 MHQ0402P27NHT000工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

   工藝流程的設(shè)計(jì)原則如下：

   ●選擇最簡(jiǎn)單、質(zhì)量最優(yōu)秀的工藝；

   ●選擇自動(dòng)化程度最高、勞動(dòng)強(qiáng)度最小的工藝；

   ●工藝流程路線最短；

   ●工藝材料的種類最少；

   ●選擇加工成本最低的工藝。

   選擇表面組裝工藝流程應(yīng)考慮的因素

   選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí)，可作如下考慮。

   ①盡量采用再流焊方式，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂幸韵聝?yōu)越性。

   ●再流焊不像波峰焊那樣，元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。

   ●焊料定量施加在焊盤上，能控制施加量，減少了焊接缺陷。因此焊接質(zhì)量好，可靠性高。

   ●有自定位效應(yīng)( Self Alignment)，即當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，能在潤(rùn)濕力和表面張力的作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。

   ●焊料中一般不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能芷確地保證焊料的組分。

   ●可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

   ●工藝簡(jiǎn)單，修板的工作量極小，從而節(jié)省了人力、電力、材料。

   ②一般密度的混合組裝，當(dāng)SMD和THC在PCB的同一面時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝；當(dāng)THC在PCB的A面、SMD在B面時(shí)，采用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。

   ③在高密度混合組裝條件下，當(dāng)沒(méi)有THC或只有極少量THC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法；當(dāng)A面有較多THC時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點(diǎn)膠、裝貼、波峰焊工藝。

   注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD、后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。