固化后元件產(chǎn)生位移，SF803G嚴(yán)重時(shí)造成開路。其原因是膠量太小，貼片膠初黏力低，點(diǎn)股后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，造成貼裝時(shí)元件發(fā)生位移。另外膠量太多，也會(huì)引起元件位移。

   首先應(yīng)檢查膠點(diǎn)是否有不均勻現(xiàn)象，再調(diào)整貼片機(jī)的工作狀態(tài)，使貼片高度更合適。同時(shí)，可更換貼片膠，并在工藝文件中規(guī)定，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間一般不超過4h。

    固化、波峰焊后元件掉片

   焊后元件掉片主要原因：固化溫度低；膠量不夠；元件或PCB有污染也會(huì)引起掉片。

   重新測(cè)試PCB的固化曲線，特別注意固化溫度，調(diào)整固化曲線。光固化時(shí)，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否發(fā)黑；膠點(diǎn)直徑和高度需要檢查；還應(yīng)檢查元件或PCB是否有污染。

   固化后元件引腳上�。a(chǎn)生位移

   固化后元件引腳浮起，波峰焊后焊料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開路。主要原因是貼片膠量過多，貼片時(shí)元件偏移。

   解決辦法是調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)，使貼裝元件不偏移。

   思  考題

   1．簡(jiǎn)述施加貼片膠的技術(shù)要求。

   2．請(qǐng)對(duì)0805、0603元件印刷貼片膠進(jìn)行模板厚度與開口設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)參數(shù)填入表中。

   0805、0603印刷貼片膠金屬模板圓形開口設(shè)計(jì)表

   3．按照分配泵的不同，壓力注射法可分為哪4種方法？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

   4．以0805元件為例，已知焊盤間距為0.8mm，請(qǐng)計(jì)算：(1)膠點(diǎn)最大直徑；(2)膠點(diǎn)與元件底部最小接觸直徑；(3)針嘴的內(nèi)徑。

   5．如何正確設(shè)置膠點(diǎn)高度？如何通過壓力、時(shí)間、止動(dòng)高度及Z釉回程高度控制膠點(diǎn)高度？

   6．已固化和已焊接好的缺陷還能返修嗎？如何返修？

   7．簡(jiǎn)述點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法。分析拉絲／拖尾的產(chǎn)生原因和解決措施。