從183℃再到183℃是回流區(qū)，R10603L122JT回流區(qū)是焊料流動昀液相區(qū)，因此也稱液相區(qū)。有鉛焊接的1：藝窗口比較寬，一般為60～90s。有一些簡單的組裝板，40s就可以。

   此區(qū)域是焊膏從熔化到凝固形成焊點的焊接區(qū)。回流區(qū)時間過短，會造成焊接不充分：時間過長，會形成過多的金屬間化合物，并使焊端和液態(tài)焊料高溫再氧化，影響焊點可靠性。

   峰值區(qū)

   峰值區(qū)是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域。

   合金熔化以后，如果溫度太低，液態(tài)焊料的黏度和表面張力太大，金屬分子問擴散的動能很小，如焊料剛剛?cè)刍瘯r，擴散速度非常慢，很難在幾秒內(nèi)形成焊點。因此峰值溫度一般設定在比

合金熔點高15.5～71℃。經(jīng)多年的實踐證明，Sn-Pb合金在液相線之上30～40℃為最佳焊接溫度。63Sn-37Pb焊膏的熔點為183℃，峰值溫度為210～230℃左右，大約需要7～15s。

   焊接熱是溫度和時間的函數(shù)。溫度高，時間可以短一些；溫度低，時閭應長些。峰值溫度低或再流時間短，會使焊接不充分，金屬間合金層太�。�<0.5 ym），嚴重時會造成焊膏不熔；峰值溫度過高或再流時間長，會造成液態(tài)焊料嚴重氧化，合金層過厚（>4pun），影響焊點強度，嚴重時還會損壞元器件和印制板。從外觀看，焊點發(fā)黃而且印制板會嚴重變色。

   泠卻區(qū)

   從峰值溫度至爐f出口稱為冷卻區(qū)。在此區(qū)域焊料冷卻、凝固，它是形成焊點的關(guān)鍵區(qū)域。