適合焊接SMC/SMD的波峰焊機，OHB900一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。設備必須鑒定有效。

   生產現場必須具備的工具主要有：300℃溫度計（鑒定有效），用于測量錫波的實際溫度；密度計（鑒定有效），用于測量助焊劑的密度；噴嘴清理工具；焊料鍋殘渣清理工具。

   波峰焊對環(huán)境要求：①工作間要通風良好、干凈、整齊；②助焊劑器具用后要蓋上蓋子，以防揮發(fā)；③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或集中處理。

   工藝材料

   工藝材料主要有焊料、助焊劑、稀釋劑、防氧化劑、錫渣減除劑、阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶等。

   焊料

   有鉛產品一般采用Sn/3 7Pb棒狀共晶焊料，熔點183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內。錫鉛焊料合金中有害雜質最大含量控制。

   無鉛高可靠性產品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔點約為216～2200C。消費類產品可采用Sn-0.7Cu成Sn-0.7Cu-Ni，其熔點為227℃。添加微量Ni可增加流動性和延伸率；

或采用低銀的Sn(0.5～l.O)Ag(0.5～0.7)Cu合金，熔化溫度為217—227℃。

   無鉛焊料合金及雜質最大允許值。

   根據設備的使用情況定期（三個月至半年）檢測焊料的合金比例和主要雜質，不符合要求時更換焊錫或采取措施，如當Sn含量少于標準要求時，可摻加一些純Sn。