工程文件和電磁兼容
發(fā)布時(shí)間:2014/5/17 17:46:35 訪問次數(shù):597
讀者將發(fā)現(xiàn),對(duì)于電磁兼容,QSH-020-01-L-D-DP-A許多重要的信息不方便通過像圖表等工程文件這樣的標(biāo)準(zhǔn)方法表述。例如,一個(gè)圖上的接地符號(hào)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以描述這一點(diǎn)在何處以及如何連接。許多EMC問題包括寄生效應(yīng),這在圖紙上沒有顯示。此外,工程圖紙中顯示的器件都有非常理想的特性。
因此僅有標(biāo)準(zhǔn)工程文檔的交流是不夠的。良好的EMC設(shè)計(jì)要求在完整的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)中,系統(tǒng)工程師、電氣工程師、機(jī)械工程師、EMC工程師、軟件/硬件設(shè)計(jì)師和印制電路板的設(shè)計(jì)師之間的合作和討論。
此外,許多計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)工具即使考慮了EMC也不夠充分。因此,利用主要的CAD系統(tǒng)考慮EMC問題還必須經(jīng)常手動(dòng)。此外,你和你的印制電路設(shè)計(jì)師往往有不同的目標(biāo)。你的目標(biāo)應(yīng)該是設(shè)計(jì)一個(gè)能正常工作的系統(tǒng),符合EMC要求。你的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)師的目標(biāo)是無論做什么都必須適合電路板上所有器件和走線,不管EMC的影響。
美國(guó)的EMC規(guī)則
可以通過熟悉一些比較重要的商業(yè)和軍用EMC法規(guī)和技術(shù)規(guī)范來加深對(duì)于擾問題以及設(shè)備設(shè)計(jì)者、制造商和電子產(chǎn)品用戶的責(zé)任的理解。
最重要的是要記住有關(guān)EMC法規(guī)是“活文檔”,并且不斷地被改變。因此,~年前的標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范的版本可能不再適用。當(dāng)開始一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目時(shí),總是有最新版本的可適用的法規(guī)。甚至在設(shè)計(jì)產(chǎn)品期間這些標(biāo)準(zhǔn)可能實(shí)際上都在改變。
讀者將發(fā)現(xiàn),對(duì)于電磁兼容,QSH-020-01-L-D-DP-A許多重要的信息不方便通過像圖表等工程文件這樣的標(biāo)準(zhǔn)方法表述。例如,一個(gè)圖上的接地符號(hào)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以描述這一點(diǎn)在何處以及如何連接。許多EMC問題包括寄生效應(yīng),這在圖紙上沒有顯示。此外,工程圖紙中顯示的器件都有非常理想的特性。
因此僅有標(biāo)準(zhǔn)工程文檔的交流是不夠的。良好的EMC設(shè)計(jì)要求在完整的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)中,系統(tǒng)工程師、電氣工程師、機(jī)械工程師、EMC工程師、軟件/硬件設(shè)計(jì)師和印制電路板的設(shè)計(jì)師之間的合作和討論。
此外,許多計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)工具即使考慮了EMC也不夠充分。因此,利用主要的CAD系統(tǒng)考慮EMC問題還必須經(jīng)常手動(dòng)。此外,你和你的印制電路設(shè)計(jì)師往往有不同的目標(biāo)。你的目標(biāo)應(yīng)該是設(shè)計(jì)一個(gè)能正常工作的系統(tǒng),符合EMC要求。你的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)師的目標(biāo)是無論做什么都必須適合電路板上所有器件和走線,不管EMC的影響。
美國(guó)的EMC規(guī)則
可以通過熟悉一些比較重要的商業(yè)和軍用EMC法規(guī)和技術(shù)規(guī)范來加深對(duì)于擾問題以及設(shè)備設(shè)計(jì)者、制造商和電子產(chǎn)品用戶的責(zé)任的理解。
最重要的是要記住有關(guān)EMC法規(guī)是“活文檔”,并且不斷地被改變。因此,~年前的標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范的版本可能不再適用。當(dāng)開始一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目時(shí),總是有最新版本的可適用的法規(guī)。甚至在設(shè)計(jì)產(chǎn)品期間這些標(biāo)準(zhǔn)可能實(shí)際上都在改變。
上一篇:電磁兼容性設(shè)計(jì)
上一篇:FCC法規(guī)
熱門點(diǎn)擊
- 半水清洗技術(shù)
- 系統(tǒng)時(shí)鐘
- 工程文件和電磁兼容
- I/O的地應(yīng)該被看成是外殼的延伸
- 波峰焊機(jī)的發(fā)展方向及無鉛焊接對(duì)波峰焊設(shè)備的要
- 模擬電路的安裝
推薦技術(shù)資料
- 新品4MP圖像傳感器̴
- 高性能SoC智能傳感芯片技術(shù)設(shè)
- 分立器件&無源元件選型參數(shù)技術(shù)
- SRAM存算一體芯片發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)應(yīng)用
- 大功率雙向 48 V-12 V DC/D C
- 單速率(Single Rate
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究