這種情況在幾年前無鉛焊接初期比較多，目前已經(jīng)很少使用了。

   無鉛焊料與有鉛元件（無引線或有引腳元件）混裝時(shí)，有鉛元件引腳和焊端鍍層非常薄， KS57C0408-32只有幾微米厚，因此焊端中的Pb含量非常少，在焊點(diǎn)的冷卻凝固過程中，焊端或引腳鍍層中的微量Pb在無鉛焊料與焊端界面容易產(chǎn)生Pb偏析現(xiàn)象，可能發(fā)生焊縫起翹(Lift-off)現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)使焊盤隨焊點(diǎn)一起從印制板上翹起。焊縫起翹會(huì)影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。因此，無鉛焊料與有鉛元件（無引線或有引腳元件）混裝時(shí)要關(guān)注焊縫起翹現(xiàn)象對(duì)可靠性的影響。

   另外，由于無鉛焊料與有鉛元件（無引線或有引腳元件）混裝時(shí)，是按照無鉛焊接的溫度曲線進(jìn)行再流焊的，而有鉛元件和有鉛印制板的耐熱性能是按照育鉛焊接溫度制定的。因此，要密切關(guān)注有鉛元件能否耐受無鉛焊接的高溫沖擊，關(guān)注器件的潮濕敏感度問題，還要關(guān)注PCB材料能否耐受無鉛焊接的高溫沖擊。

   焊縫起翹( Lift-off)現(xiàn)象也稱為焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象，如圖20-1所示。此現(xiàn)象主要發(fā)生在無Pb焊料與有Pb元件混裝時(shí)。有研究顯示，當(dāng)焊料熔融時(shí)元件焊端鍍層混入的Pb，特別是當(dāng)Pb含量在1%左右時(shí)，焊接后在焊點(diǎn)與焊端交界處會(huì)加劇分層Lift-off,使焊點(diǎn)浮起。