0201、01005的焊膏印刷技術(shù)
發(fā)布時間:2014/5/28 21:23:03 訪問次數(shù):1736
0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須止確設(shè)計PCB焊盤，OTI002169S-G正確設(shè)計和加工模板，配備高精度印刷機(jī)、優(yōu)化印刷工藝參數(shù)，執(zhí)行100%的3D SPI檢查。
1. 0201、01005焊盤設(shè)計（見圖21-1和圖21-2）
圖21-1 0201典型焊盤設(shè)計（單位：mm） 圖21-2 01005電容器典型焊盤設(shè)計（蓽位：mm）
2．模板設(shè)計和加工
模板開口形狀優(yōu)選矩形，開口的內(nèi)側(cè)修改成圓弧形，可減少元件底部的焊膏粘連，如圖21-3所示。開口的寬厚比和面積比必須滿足以下要求：寬(W)／厚（�。�>1.5；面積比大于0.66。
0201模板厚度一般選擇0.1～0.12mm，模板加工方法一般采用激光+電拋光或采用電鑄工藝。01005的模板厚度一般選擇0.075mm，01005必須采用電鑄工藝。
0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須止確設(shè)計PCB焊盤，OTI002169S-G正確設(shè)計和加工模板，配備高精度印刷機(jī)、優(yōu)化印刷工藝參數(shù)，執(zhí)行100%的3D SPI檢查。
1. 0201、01005焊盤設(shè)計（見圖21-1和圖21-2）
圖21-1 0201典型焊盤設(shè)計（單位：mm） 圖21-2 01005電容器典型焊盤設(shè)計（蓽位：mm）
2．模板設(shè)計和加工
模板開口形狀優(yōu)選矩形，開口的內(nèi)側(cè)修改成圓弧形，可減少元件底部的焊膏粘連，如圖21-3所示。開口的寬厚比和面積比必須滿足以下要求：寬(W)／厚（�。�>1.5；面積比大于0.66。
0201模板厚度一般選擇0.1～0.12mm，模板加工方法一般采用激光+電拋光或采用電鑄工藝。01005的模板厚度一般選擇0.075mm，01005必須采用電鑄工藝。
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