表面組裝元件／表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,縮寫(xiě)為SMC/SMD（以下稱(chēng)SMC/SMD）。QM100DY-2H表面組裝元件又稱(chēng)片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。表面組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異形，無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。

   SMC主要是指無(wú)源元件和機(jī)電元件；SMD主要是指有源器件。

   SMC/SMD的封裝和制造工藝與傳統(tǒng)的通孔插裝元件(THC)相比較，具有以下優(yōu)點(diǎn)。

   ①體積小、質(zhì)量輕，可采用雙面貼裝，有利于提高組裝密度和電子設(shè)備小型化。

   ②高頻特性好。無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，寄生參數(shù)小、噪聲小，去耦合效果好。

   ③可靠性好。焊點(diǎn)采用面接觸方式，消除了元器件與PCB之間的二次互連。

   ④耐振動(dòng)、抗沖擊。

   ⑤適合自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高、勞動(dòng)強(qiáng)度低。

   ⑥可以采用再流焊工藝，工序簡(jiǎn)單，有自校準(zhǔn)效應(yīng)，焊接缺陷極少。

   ⑦有利于降低生產(chǎn)成本。另外，SMC本身的制造也適合自動(dòng)化生產(chǎn)。

   由于SMC/SMD體積小、組裝密度高，因此也帶來(lái)一些問(wèn)題。例如，散熱性能差，PCB設(shè)計(jì)和制遣難度大，一些大功率、高電壓及插拔力大的連接器等無(wú)法片式化等。

   對(duì)SMC/SMD的基本要求及無(wú)鉛焊接對(duì)元器件的要求

   對(duì)SMC/SMD的總要求是要滿(mǎn)足可貼性、可焊性、耐焊性。

   對(duì)SMC/SMD的基本要求

   ①外形適合自動(dòng)化表面貼裝，上表面應(yīng)易于被真空吸嘴吸取，下表面具有膠黏能力。

   ②尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的尺寸精度和互換性。

   ③包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求。

   ④具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力。