BGA（Ball Grid Array，球形柵格陣列）和CSP (UBGA)的廣泛應用BGA的引腳是球形的，QM150DY-HB均勻地分布在芯片的底部。BGA與QFP相比，最突出[內(nèi)優(yōu)點是I/O數(shù)與封裝面積比高，節(jié)省PCB面積，提高了組裝密度，組裝難度下降，加工窗口更大。另外，由于BGA引線短，導線的自感和互感很低，元器件引腳間信號干擾小，頻率特性好，散熱性好。目前BGA已經(jīng)廣泛應用。

   CSP又稱UBGA。CSP的外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小，CSP的封裝尺寸與芯片面積比小于等于1.2。CSP比BGA具有更短互連，阻抗低、干擾小，更適合高頻領域。

   Flip Chip（倒裝芯片）技術

   Flip Chip的優(yōu)點是組裝密度更高、芯片的成本更低，但由于需要底部填充，因此組裝后存在修復的缺點。

   COB (Chip on Board)技術

   COB是指將裸芯片直接貼在PCB或陶瓷等基板上，用鋁線或金線進行電子連接，然后直接在板f：封膠的技術。由于COB工藝使用裸芯片，因此節(jié)約了封裝的成本，裸：芯片比封裝的lC成本便宜約20%以上。COB主要應用于低端電子產(chǎn)品，如阮具、計算器、遙控器等。

   MCM (Multichip Module)多芯片模塊

   MCM如同混合電路，它將電阻做在陶瓷或PCB上，外貼多個集成電路和電容等其他元件，再封裝成一個組件。MCM能有效地提高組裝密度，有利于功能組件進一步小型化。

   WLP (Wafer LeveIProcessing)晶圓級封裝

   WLP是直接在晶圓（硅片）上加工凸點的封裝技術。它綜合了倒裝芯片技術及SMT和BGA的成果，使lC器件進一步微型化。

   QFN  (Quad Flat No-Iead Package)方形扁平無引腳封裝

   QFN是無引線引線框架封裝。這種封裝的引線分布在元器件的底面，體積小、質(zhì)量輕，與QFP、SOP相比較占PCB面積更小，適合手機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。QFN還可以將散熱電極布置在元器件的底面，有利于高密度散熱。