電鍍鎳／金的技術(shù)分為無電極電鍍(Electroless Ni/Au)和有電極電鍍（Electroplated Ni/Au）兩種，QM20DX-H大多采用無電極電鍍工藝。

   優(yōu)點：防氧化，耐磨性好，接觸電阻小，可焊性好。常用于印制插頭（金手指）或印制接觸點，金層厚度大于等于1.3Um，鎳層厚度為5～7Um。

   缺點：加工成本高，厚金不作為可焊層。金能與焊料中的錫形成脆性的金錫間共價化合物( AuSn4)，焊點中金的含量超過3%會使焊點變脆（金脆），所以一般厚的鍍金層雖然可焊性好，也不能用做焊接鍍層。用于焊接的金層厚度小于等于1um。

   思考：為什么不能直接在銅表面鍍金？

   由于鍍金層的孔隙率大，銅可從金層的孔隙中滲出，影響可靠性。例如，金手指處時間長會“長”出綠毛，這是銅滲出被氧化、腐蝕的原因。

   解決措施：在銅與金之間鍍Ni阻擋層，防止銅滲出。    √，

   所有的金屬體系中，含Ni的夾層被認(rèn)為具有更穩(wěn)定的焊點界面，焊接過袒中焊料在Ni表面潤濕，形成錫錁共價化合物Ni3SI14。因此對于結(jié)點強(qiáng)度（尤其接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳／金的方法。

   化學(xué)鍍鎳／金(Electroless Nickel-Immersion Gold，ENIG)

   ENIG即化學(xué)鍍鎳、閃鍍金，俗稱水金板。ENIG是指，在PCB焊盤上化學(xué)鍍Ni（厚度≥3ym）后再鍍上一層0.05～0.15 ym的薄金，用于焊接；或在鍍Ni層表面再鍍一層0.3～0.5 tim的厚金，用于綁定( Wire Bonding)工藝。ENIG耐氧化、可焊性好、可多次焊接。

   化學(xué)鍍層均勻、表面平整、共面性好，適用于高密度SMT板的雙面再流焊工藝。薄金層在焊接時迅速熔于焊料中，露出新鮮的Ni，與焊料中的Sn生成Ni3Sn4，使焊點更牢固。少量Au熔于錫中不會引起焊點變脆，Au層只起保護(hù)Ni層不被氧化的作用。但是Au不能太厚，Au能與焊料中的Sn形成金錫間共價化合物(AuSn4)，在焊點中Au的含量超過3%會使焊點變脆，因為太多的Au溶解到焊點里(無論Sn-Pb還是Sn-Ag-Cu)都將引起“金脆”，所以一定要限

定Au層的厚度。另外印制板加工時，如果ENIG (Ni/Au)的工藝參數(shù)控制不好，Ni被酸腐蝕或氧化，會造成“黑焊盤”現(xiàn)象。