化學(xué)鍍鎳／鈀／金（Electroless Nickel Electroless Palladium and Immersion Gold，ENEPIG）ENEPIG即化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍鈀、浸鍍金。ENEPIG是指先在PCB焊盤(pán)上化學(xué)鍍Ni(厚度3～6um)，然后再化學(xué)鍍Pa（厚度0.1～0.5 ym），最后再浸鍍一層0.02～O.lUm的薄金。

   ENEPIG與ENIG相比，QM20TD-H化學(xué)鍍鈀與化學(xué)鍍鎳的工藝相近似。在鎳和金之間多了一層鈀，相當(dāng)于在鎳和金之間形成了阻擋層，鈀層可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致鎳的腐蝕現(xiàn)象，避免黑盤(pán)（或稱(chēng)黑鎳）現(xiàn)象；鈀層還可以使金層鍍得更薄一些，避免“金脆”現(xiàn)蒙；另外，浸金時(shí)金能夠緊密覆蓋在鈀層表面，提供良好的焊接面；焊接時(shí)，在合金界面不會(huì)出現(xiàn)富磷層，鈀層會(huì)完全溶解在焊料中，露出新鮮的鎳與錫生成良好的錫鎳合金(Ni3S114)。因此，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，適合軍工和高可靠產(chǎn)品。

   目前ENEPIG的主要問(wèn)題是工藝還不夠普遍和成熟，而且工藝控制與ENIG -樣非常嚴(yán)格。另外鈀是稀有金屬，價(jià)格很貴。

   浸銀(Immersion Silver，I-Ag)

   I-Ag是通過(guò)浸銀工藝處理，在銅表面沉積一層薄(0.1～0.4ym)而密的銀保護(hù)膜，銅表面在銀的密封下，大大延長(zhǎng)了壽命。

   對(duì)于I-Ag精確的化學(xué)配方、厚度、表面平整度及銀層內(nèi)有機(jī)元素的分布，都必須仔細(xì)選擇和規(guī)定，否則浸銀中平面的微孔或香檳狀氣泡會(huì)影響焊接可靠性。另外，要求I-Ag的替代工藝都必須適用于有鉛和無(wú)鉛兩種工藝。

   浸銀工藝(I-Ag)是目前使用更多、成本更低廉的ENIG (Ni/Au)替代工藝，而且更為廣泛地被工業(yè)界接受。I-Ag的可焊性、ICT可探測(cè)性及接觸／開(kāi)關(guān)焊盤(pán)的性能不如Ni-Au，但對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合已滿(mǎn)足要求。

   浸錫(I-Sn)

   I-Sn就是通過(guò)化學(xué)方法在裸銅表面沉積～層錫薄膜。錫的沉積厚度應(yīng)大于l.Oym。

   浸錫(I-Sn)的加工成本比較低。其主要問(wèn)題是在浸錫過(guò)程中容易產(chǎn)生Cu-Sn金屬間化合物，影響可焊性；另一個(gè)問(wèn)題是壽命短，新板的潤(rùn)濕性較好，但存儲(chǔ)一段時(shí)間螽，或經(jīng)過(guò)1次回流后由于Cu-Sn金屬間化合物的不斷增長(zhǎng)與高溫氧化，使?jié)櫇裥匝杆傧陆悼�，甚至不�?/span>承受波峰焊前的一次再流焊，因此工藝性較差。一般該工藝可應(yīng)用在一次焊接工藝的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。