無論無鉛焊接還是有鉛和無鉛元器件混裝焊接，其焊接機理、工藝過程、工藝方法與有鉛工藝基本相同，VI40150C使用的設(shè)備也基本相同，只是對焊接設(shè)備有耐高溫、抗腐蝕等要求。由于無鉛焊接溫度高、工藝窗口小、潤濕性差，因此工藝難度也比有鉛大。

   有鉛和無鉛混用時，可能會發(fā)生材料之間、工藝之間、設(shè)計之間不相容等問題。因此，要求高可靠產(chǎn)品從產(chǎn)品設(shè)計開始就要考慮到混裝的可靠性。按照正確的I藝方法，把混裝工藝做得

比有鉛、甚至比無鉛工藝更細致一些。這樣才能比較正確處理有鉛、無鉛混用問題。

   根據(jù)以上考慮，本篇把無鉛工藝與有鉛工藝相同的內(nèi)容一起敘述，有區(qū)別的內(nèi)容除了在每一章加以說明外，還用了3章的篇幅敘述了錫焊（釬焊）機理，無鉛焊接，有鉛無鉛混裝焊接等內(nèi)容：第18章學(xué)習(xí)運用焊接理論，正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線；第19章無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制；第20章有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制。

   SMT是一項復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，涉及基板、元器件、工藝材料、設(shè)計技術(shù)、組裝

工藝技術(shù)、高度自動化的組裝和檢測設(shè)備等多方面因素，涵蓋機、電、氣、光、熱、物理、化學(xué)、物理化學(xué)、新材料、新工藝、計算機、新的管理理念和模式等多學(xué)科。SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。

    SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。SMT工藝與傳統(tǒng)插裝工藝有很大區(qū)別，片式元器件尺寸非常小，組裝密度非常高；另外，SMT的工藝材料如焊膏與貼片膠的黏度和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。因此，SMT生產(chǎn)設(shè)備和SMT工藝對生產(chǎn)現(xiàn)場的電、氣、通風(fēng)、照明、環(huán)境溫度、相對濕度、空氣清潔度、防靜電等條件有專門的要求。

   另外，SMT制造中的工藝控制與質(zhì)量管理也是表面組裝工藝很重要的工藝條件之一。