通孔插裝元件再流焊工藝的優(yōu)點及應(yīng)用
發(fā)布時間:2014/8/13 17:54:55 訪問次數(shù):1365
1.通孔元件再流焊與波峰焊相比的優(yōu)點
①可靠性高,焊接質(zhì)量好,M48T08-150PC1每百萬個的不良比率(DPPM)可低于20。
②虛焊、橋接等焊接缺陷少,修板的工作量減少。
③PCB板面干凈,外觀明顯比波峰焊好。
④簡化了工序。由于省去了點貼片膠、波峰焊、清洗工序,同一產(chǎn)品中使用的材料和設(shè)備越少越容易管理。而且再流焊爐的操作比波峰焊機的操作簡便得多,無錫渣的問題,勞動強度低。
⑤降低成本,增加效益。免去了波峰焊機,節(jié)省了大量焊料,減少操作人員。
2.用再流焊替代波峰焊可以完成的混裝方式
(1)單面混裝(a)
A面印SMC/SMD焊膏一貼裝SMC/SMD一再流焊1一翻轉(zhuǎn)PCB一在B面模板印刷焊膏一A面插裝THC~再流焊2,如圖12-1所示。
(2)單面混裝(b)
B面印SMC/SMD焊膏一貼裝SMC/SMD一再流焊1一管狀印刷機印刷或點膏機在B面施加THC焊膏一翻轉(zhuǎn)PCB-A面插裝THC一再流焊2。
簡單的組裝板,可以采用SMC/SMD與THC同時印刷焊膏,先貼,后插,然后同時同流。
(3)雙面混裝
B面印焊膏一B面貼裝SMC/SMD-再流焊1一翻轉(zhuǎn)PCB—A面印SMC/SMD焊膏一貼裝A面SMC/SMD--再流焊2一管狀印刷機印刷或點膏機在B面施加THC焊膏一翻轉(zhuǎn)PCB—A面插裝THC一再流焊3。
1.通孔元件再流焊與波峰焊相比的優(yōu)點
①可靠性高,焊接質(zhì)量好,M48T08-150PC1每百萬個的不良比率(DPPM)可低于20。
②虛焊、橋接等焊接缺陷少,修板的工作量減少。
③PCB板面干凈,外觀明顯比波峰焊好。
④簡化了工序。由于省去了點貼片膠、波峰焊、清洗工序,同一產(chǎn)品中使用的材料和設(shè)備越少越容易管理。而且再流焊爐的操作比波峰焊機的操作簡便得多,無錫渣的問題,勞動強度低。
⑤降低成本,增加效益。免去了波峰焊機,節(jié)省了大量焊料,減少操作人員。
2.用再流焊替代波峰焊可以完成的混裝方式
(1)單面混裝(a)
A面印SMC/SMD焊膏一貼裝SMC/SMD一再流焊1一翻轉(zhuǎn)PCB一在B面模板印刷焊膏一A面插裝THC~再流焊2,如圖12-1所示。
(2)單面混裝(b)
B面印SMC/SMD焊膏一貼裝SMC/SMD一再流焊1一管狀印刷機印刷或點膏機在B面施加THC焊膏一翻轉(zhuǎn)PCB-A面插裝THC一再流焊2。
簡單的組裝板,可以采用SMC/SMD與THC同時印刷焊膏,先貼,后插,然后同時同流。
(3)雙面混裝
B面印焊膏一B面貼裝SMC/SMD-再流焊1一翻轉(zhuǎn)PCB—A面印SMC/SMD焊膏一貼裝A面SMC/SMD--再流焊2一管狀印刷機印刷或點膏機在B面施加THC焊膏一翻轉(zhuǎn)PCB—A面插裝THC一再流焊3。
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