(1)板面臟

   板面臟主要是由于焊劑固體含量高、 HAT2103R涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及鐲渣過多等原因選成豹。

   主要解決措麓：選擇適當(dāng)?shù)闹�焊劑；控制助焊荊涂覆量；控制預(yù)熱溫度；夾持爪的清潔效果并采取措施；及時(shí)清理焊料糟表面的氧化物及鍋渣。

   (2)白色殘留物白色殘留物俗稱白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶不接受。解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗：如果清洗不掉，可能由于助焊劑過期老化，或暴露在空氣中吸收水汽，也可能由于清洗劑（溶劑）中水分含量過高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應(yīng)請供應(yīng)商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。

   (3) PCB變形

   PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的。

   PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶（設(shè)計(jì)2～3mm寬的非布放元件區(qū)）；或采用一個(gè)質(zhì)量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置，焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。

   (4)點(diǎn)紅膠波峰焊工藝中，SMC/SMD掉片（丟片）現(xiàn)象

   主要原因是貼片膠質(zhì)量差、過期，或由于貼片膠固化沮度過低或過高都會(huì)降低粘結(jié)強(qiáng)度，波峰焊時(shí)由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在焊料鍋中。

   解決措施：選擇合格的貼片膠并正確儲存和使用；設(shè)置正確的固化溫度曲線；檢測粘結(jié)強(qiáng)度。

   (5)焊點(diǎn)灰暗

   有的焊點(diǎn)焊后就灰暗，有的經(jīng)過半年至一年后變暗。主要原因是殘留在焊點(diǎn)表面的有機(jī)助焊劑殘留物長時(shí)間會(huì)輕微腐蝕而呈灰暗色。

   焊接后立即清洗可改善此種狀況，并定期采樣分析，檢測錫槽內(nèi)的合金比例及雜質(zhì)含量。