在SMT制造工藝中手工焊、修板和HAT2131R返工／返修是不可缺少的工藝。

   隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求，不僅使組裝難度越來(lái)越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級(jí)。對(duì)于高密度、BGA、CSP、QFN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT業(yè)界極為關(guān)心的問(wèn)題。

   手工焊接基礎(chǔ)知識(shí)

   1．手工焊接工具

   手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類(lèi)很多，按照加熱方式來(lái)分，有直熱式，感應(yīng)式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫泵、熱風(fēng)焊臺(tái)、電熱夾等。手工焊接應(yīng)優(yōu)選防靜電恒溫電烙鐵，根據(jù)被焊元件種類(lèi)、選擇電烙鐵的功率和溫度，根據(jù)焊點(diǎn)大小選擇烙鐵頭的形狀

和尺寸。

   2．手工焊接材料

   手焊接材料主要有焊錫絲、助焊劑。手工焊接中常用的焊料合金成分與熔點(diǎn)。手工焊接中常用的焊料合盒成分與熔點(diǎn)

   ①不要使用過(guò)期的焊餐絲，焊錫絲也有使用

期限（約2年）。

   ②一定要選擇與再漉焊、波峰焊時(shí)相同的焊料。應(yīng)特別注意：有鉗和無(wú)鉛不能混淆。

   ③根據(jù)焊點(diǎn)大小（組裝密度）選擇焊絲的直徑。

   焊接通孔元件時(shí)焊錫絲的壹徑略小于焊盤(pán)寬度的1/2。焊接表面貼裝元器件時(shí)1般選擇0.5mm或更細(xì)的焊鍋絲。

   手工焊接和返修時(shí)選擇助焊劑的原則

   ①盡量選擇與再流焊、波峰焊時(shí)相同的助焊劑。如果不同，則焊后應(yīng)立即清洗。

   ②電子裝聯(lián)焊接通常采用松香型助焊劑，如果被焊的金屬表面有一定的氧化，需要使用活性助焊劑。而活性助焊劑的殘留物會(huì)腐蝕焊點(diǎn)，降低絕緣性能，因此焊接后需要清洗。