元器件布局要根據(jù)SMT生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不問的工藝，如再流焊和波峰焊， U4255BM對(duì)元件的布局是不一樣的；雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。

   (1) PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻。

   (2)同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于貼裝、焊接和檢測(cè)。

   (3)大型器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。

   (4)發(fā)熱元件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件，一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。

   (5)對(duì)于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

   (6)需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)、保險(xiǎn)管、按鍵、插拔器等元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。

   (7)接線端子、插拔件附近、長(zhǎng)串端子昀中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間，防止因受熱膨脹而變形，波峰焊時(shí)發(fā)生翹起現(xiàn)象。

   (8)對(duì)于一些體（面）積公差大、精度低，需二次加工的零部件（如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等），與其他元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再增加一定的富裕量。

   (9)貴重元器件不要布放在PCB的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。

   (10)元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

   ①單面混裝時(shí)，應(yīng)將貼裝和插裝元器件布放在A面。

   ②采用雙面再流焊的混裝時(shí)，要求PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大元件布放在主(A)面，小元件在輔(B)面。放置在輔(B)面的元件設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則。