模板印刷是接觸印刷，MAX358EWE印刷時不銹鋼模板的底面接觸PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度。模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)。

   模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。通常使用0.1～0.3mm厚度的鋼板。高密度組裝時，可選擇O.lmm以下厚度的鋼板。

   但通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，又有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚，窄間距元器件需要0.15～O.lmm厚。這種情況下可根據(jù)多數(shù)元件的情況決定鋼板的厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小調(diào)整焊膏的漏印量。

   要求焊膏量懸殊比較大時，可以對窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理。

   模板開口設(shè)計(jì)

   當(dāng)確定了模板厚度以后，開口的尺寸就很重要了。模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。模板開口設(shè)計(jì)包含開口尺寸和開日形狀兩個內(nèi)容。模板開口是根據(jù)焊盤圖形來設(shè)計(jì)的。   寬厚比=開口寬度(W)/模板厚度（D：W/T>1.5。

   面積比=開口面積／孔壁面積：/x聊2犯+叨×T>0.66。

   當(dāng)長度遠(yuǎn)大于寬度時，面積比與寬厚比相同。模板與PCB分離時，當(dāng)焊盤面積大于內(nèi)孔壁面積的2/3時，可達(dá)到85%或更好的焊膏釋放能力。