聯(lián)芯科技將推四款芯片解決方案
發(fā)布時間:2012/5/8 9:25:15 訪問次數(shù):576
雙核智能終端芯片lc1810采用雙核cortex a9處理器,主頻達1.2ghz,具備2000萬isp照相能力,集成雙核mali400 3d處理單元;lte多模芯片lc1761分為兩款,一款是可支持到4g/3g/2g的lc1761,另外一款是純4g版本,即支持td-lte和lte fdd的雙;鶐酒琹c1761l。
- 51電子網(wǎng)公益庫存:
- LM2575T-3.3
- TDA8024T
- 74HC373PHI
- MP1484
- AMS1117-1.8
- D5026
- SN75LBC184
- PT2258
- HT6221
- 93C56
聯(lián)芯科技推出的雙芯片低成本功能手機平臺lc1712將dbb、pmu、codec集成在一顆芯片上,采用兩芯片架構(gòu),可大幅提高芯片集成度;而lc1713是能提供智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的modem解決方案,可用于制造數(shù)據(jù)卡、無線網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。
聯(lián)芯科技于2010年發(fā)布innopower原動力系列芯片,到2011年,該系列芯片出貨突破1000萬片。
聯(lián)芯科技透露,該公司將在本周發(fā)布四款innopower原動力系列芯片及解決方案新品。這四款芯片產(chǎn)品包括雙核智能終端芯片lc1810、lte多模芯片lc1761系列、雙芯片低成本功能手機平臺lc1712、業(yè)界最小的td modem芯片lc1713,分別針對多媒體智能終端市場、多模lte市場、低端功能手機市場和modem市場。
雙核智能終端芯片lc1810采用雙核cortex a9處理器,主頻達1.2ghz,具備2000萬isp照相能力,集成雙核mali400 3d處理單元;lte多模芯片lc1761分為兩款,一款是可支持到4g/3g/2g的lc1761,另外一款是純4g版本,即支持td-lte和lte fdd的雙;鶐酒琹c1761l。
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- TDA8024T
- 74HC373PHI
- MP1484
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- D5026
- SN75LBC184
- PT2258
- HT6221
- 93C56
聯(lián)芯科技推出的雙芯片低成本功能手機平臺lc1712將dbb、pmu、codec集成在一顆芯片上,采用兩芯片架構(gòu),可大幅提高芯片集成度;而lc1713是能提供智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的modem解決方案,可用于制造數(shù)據(jù)卡、無線網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。
聯(lián)芯科技于2010年發(fā)布innopower原動力系列芯片,到2011年,該系列芯片出貨突破1000萬片。
聯(lián)芯科技透露,該公司將在本周發(fā)布四款innopower原動力系列芯片及解決方案新品。這四款芯片產(chǎn)品包括雙核智能終端芯片lc1810、lte多模芯片lc1761系列、雙芯片低成本功能手機平臺lc1712、業(yè)界最小的td modem芯片lc1713,分別針對多媒體智能終端市場、多模lte市場、低端功能手機市場和modem市場。
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